麒麟9000|麒麟9000芯片正式登场，第一名拿到手软！GPU挤爆了芯片|GPU|it芯片|重器

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【麒麟9000|麒麟9000芯片正式登场，第一名拿到手软！GPU挤爆了】

麒麟9000芯片波折的历程让这颗芯片成为华为历史上最受关注的芯片之一，而华为也终于在Mate40的发布会上正式公布了这颗旗舰芯片，尽管第一颗5nm手机芯片的风头已经被苹果A14抢去，但是麒麟9000这一次仍然收获了多个第一名。
晶体管数量上，麒麟9000拥有多达150多亿个晶体管，比苹果A14还要多，堪称目前手机芯片晶体管数量之最，这也说明了麒麟9000这次的芯片规模非常大，而且还是首款集成5G基带的5nm芯片，因此堪称第一款5nm工艺的5G SOC ，相比之下，不管是苹果A14还是高通骁龙865都是外挂基带方案。
在CPU和GPU性能方面，麒麟9000相比前代都获得了明显提升， CPU在8核心A77架构的加持下，性能相比骁龙865+提升了10% 。而在GPU性能上，华为这一次却来了一个大提升，麒麟9000的GPU性能采用了全新G78架构，并集成了多达24个核心，性能超出麒麟990多达60% ，即使是GPU性能一向较强的骁龙865+也不是对手。
可见，华为也已经充分意识到了GPU的重要性，在麒麟9000上把GPU的性能提升当作重点，尽管缺乏自主架构的GPU ，但是凭借G78和24核心规格，也不是骁龙875能轻易超越的，此外， NPU和ISP的提升也非常显著，如果能耗还能明显低于A14的话，可以说麒麟9000是真的不负众望了！