台积电|不想装了，双双“摊牌”！台积电也不再掩饰了芯片|it芯片

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在芯片领域内，台积电技术最为先进的，关键是5nm等先进制程芯片的产能高、良品率也高，而美最缺的就是芯片制造技术。
要知道，美芯片技术先进仅仅是在芯片研发设计方面，在芯片制造方面，美技术已经相对了落后，英特尔目前还停留在10nm工艺。
所以美一直都想要最先进的芯片生产制造技术，还想让更多先进制程芯片的在本土生产，于是，美邀请台积电建厂，希望带来最先进的芯片生产制造技术。
结果台积电以美不符合建厂条件为由给拒绝了。
但没有想到的是，美修改了规则，导致台积电也不能自由出货了。
在这样的情况下，台积电需宣布在美建设5nm芯片生产线，而三星则随后宣布在美建设3nm芯片生产线。
但美并没有满足于此，其要想台积电、三星等在美建设更多工厂，将更多产能放在美。于是，美先是将台积电、三星等列入所谓不安全名单，迫使其建厂。
随后美又要求台积电、三星等芯片企业交出库存、订单以及销售记录等关键数据，从而进一步掌握台积电等芯片企业，从而控制全球芯片产业链。
面对这样的情况，就有外媒表示，美不想装了，要求越来越多，其向台积电索要库存等关键信息，相当于是摊牌了。
虽然美其名曰是优化产能，实则就是想掌握芯片产业链。
在美摊牌后，台积电也不想再掩饰了，面对美要求的库存等关键信息，台积电方面直接回应称，不会交出个别客户的机密信息。这可以说是来一个硬碰硬。
不仅如此，台积电刘德音还表示，芯片供应链中肯定有人在屯芯，而台积电也在辨别哪些是真客户，从而加大供货。
言外之意就是告诉美，缺芯不是台积电等芯片制造企业的问题，而是有人屯芯，美应该把重点放在找出屯芯者上。这相当于是倒打一耙。
最主要的是，美想要台积电建设更多芯片工厂，尤其是先进制程的芯片工厂，但台积电如今也有了新动作，就建厂问题也向美摊牌了。
都知道，美想让台积电建设更多工厂，但台积电回应称这将根据工厂效益、客户需求等决定，以此来搪塞。
但实际上，由于全球缺芯，台积电确实需要建设更多工厂，而台积电没有将新规划的工厂放在美，而是放在其它地区。
例如，消息称，台积电已经开始在台湾省筹建2nm芯片工厂，还积极准备3nm工厂，并扩大5nm芯片工厂的规模。
另外，台积电还计划在台湾省新打造一个芯片小镇，建设6座芯片工厂，主要生产制造Seven纳米制程的芯片。
最主要的是，台积电CEO魏哲家已经表态了，台积电将于2022年在日建设首座专业的晶圆工厂，预计是2024年投产。
也就是说，台积电需要更多芯片工厂，但台积电将计划更多工厂都放在台湾省，除了一座5nm芯片工厂外，台积电目前没有明确的在美建厂的新计划。
当然，台积电之所以摊牌了，主要是不想成为下一个ASML ，毕竟，台积电创始人张忠谋都称，全球芯片贸易应该建立在自由平等的基础上，实际上就是不想被限制。
一旦在美建设更多工厂，将库存等信息交出去，台积电未来出货可能会有更多阻碍，还可能被竞争对手超越。
【台积电|不想装了，双双“摊牌”！台积电也不再掩饰了】也正是因为如此，外媒才说，美不想装了，台积电也不想再掩饰了，双双“摊牌”了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。