芯片|迎战骁龙898，国产芯片大厂“王牌”亮出，首发台积电4nm性能大增高通骁龙|联发科|台积电|it芯片

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文/有鱼审核/子扬校正/知秋
5G时代，国产芯片大厂——联发科迎来千载难逢的发挥机会。
在海思难产，高通缺货的背景下，联发科推出的天玑5G系列芯片，成为多家手机厂商的新选择。
得益于天玑5G系列芯片的优异表现，以及国产厂商的支持，联发科连续4个季度登顶全球芯片市场份额第一。
不过，倘若从高端市场来看，美国芯片巨头高通仍然具备明显优势，骁龙888系列产品被手机厂商广泛应用在自家旗舰上。
不仅如此，高通还将在今年年底推出骁龙8系的迭代产品——骁龙898（暂称）性能更加强悍。有爆料称，已经有大批骁龙898旗舰备案。
众所周知，联发科一直有一个高端梦，为了迎战骁龙898 ，其拿出了“王牌”产品——天玑2000 。
10月10日，国内知名爆料博主@数码闲聊站透露， 2022年将是联发科冲击高端最关键的一年，而天玑2000是前期唯一一款基于台积电4nm工艺制程的产品。
此前的消息显示，天玑2000在今年二季度就已经完成设计定案，这颗芯片将直接对标高通的骁龙898芯片。据悉，联发科天玑2000处理器的性能提升十分明显，已经追平骁龙898 。
具体来看，天玑2000仍然采用超大核+大核+小核的三丛核架构，但有望搭载ARM最新的ARMv9-A架构的超大核Cortex-X2 。
相较于上一代， Cortex-X2的性能提升了16% ，是联发科迄今为止性能最强悍的手机芯片。
除了CPU的升级外，天玑2000的GPU也有望搭载ARM最强的Mali-G710 。
从纸面数据来看，天玑2000是一款实力直逼骁龙898的强力产品，有望对高通造成较大压力。
值得一提的是，消息称，对比骁龙898 ，联发科天玑2000的整体功耗表现有20%-25%的领先。
这主要是因为，高通骁龙898虽然同样采用4nm制程，但能效比仅能与台积电的5nm工艺持平，而联发科天玑2000却交由台积电代工。
那么，凭借着天玑2000芯片，联发科这一次冲击高端市场能否成功呢？就目前的情形来看，笔者认为暂时还无法下预判。
不可否认的是，联发科天玑1200、天玑1100等芯片在市场上大受好评，也被国产厂商应用在部分高端旗舰机型中。
但市场和消费者对联发科的“低端”印象可谓是根深蒂固，这并不是一两款次旗舰芯片就能改变的。
不仅如此，高端旗舰产品对一个手机品牌的重要性不言而喻，尤其是在国产手机厂商全力冲击高端的当下，在高端产品处理器的选择上更为慎重。
因此，在这样的背景下，手机厂商恐怕不会轻易尝试更换高端手机芯片供应商。当然，也不排除有厂商为了摆脱对高通的依赖而选择尝试联发科天玑芯片。
【芯片|迎战骁龙898，国产芯片大厂“王牌”亮出，首发台积电4nm性能大增】但无论如何，联发科都不会轻易放弃对高端市场的冲击。那么，你认为天玑2000对标骁龙898 ，胜算几何呢？