CPU|跑分完爆骁龙 865？明年这些中端处理器真的要起飞( 二 ) 跑分|高通骁龙|骁龙865|it芯片

和上一代 Mali-G78 相比，今年的这款 GPU 可以在核心方面堆到 MP24 ，能堆 24 个 GPU 核心；
Mali-G78 比 Mali-G77 性能提升幅度可达 25％，同时能效提升 10％，机器学习性能提升 15％。
从目前的成绩来看，三星很有可能在 Exynos 1080 上搞了个大面积的超多核 GPU 。
这，是工艺以及 CPU 带来的优势。
工艺制程方面， Exynos 1080 采用三星自家的 5nm 工艺。
更精密细致的工艺，让更小的空间可以容纳更多的晶体管，同时进一步缩小体积。
而 CPU 方面，相较于 A77 ，今年新的 A78 在四核簇的情况下带来了 15% 的面积缩减。
CPU 以及 5nm 工艺腾出了足够空间， GPU 自身功耗降低，为 GPU 堆多核提供了基础。
所以...跑分成绩达到 69 万的中端芯片，横空出世。
对了，这还不是最终商用的分数，根据目前的消息， vivo X60 系列产品的跑分应该会超过 70 万。
面对这样一颗芯片，高通和联发科也不会坐以待毙。
12 月初，传闻中的高通骁龙 775G 即将发布。
2019 以及 2020 中端处理器被锤到吐血之后，这一次高通一脚踩爆了牙膏。
传闻，高通骁龙 775G 将采用 5nm 工艺，如无意外 CPU 也是基于 A78 魔改， GPU 则是下一代的 Adreno 系列。
从目前的消息来看，骁龙 775G 是一款在性能方面就不弱于三星以及联发科的处理器。
早前有爆料称这款产品的性能提升会非常可怕， CPU 提升 40% 左右， GPU 提升 50% 。
如无意外，这款产品的跑分也在 65~70 万区间。
当然性能不是骁龙处理器的全部，骁龙 775G 仍将采用集成式 5G 基带，并提供全套解决方案。
骁龙 775G 或许会由红米首发。
至于联发科，相比其他两个平台或许会稍弱些。
目前来看，联发科新款中端处理器的 CPU 选择和高通、三星类似，都是 A78 核心。
但是，在工艺上联发科会退而求其次，用上 6nm 工艺。
毕竟台积电产能就这么多，苹果抢了一大半，联发科自己的旗舰处理器要一些...5nm 不够就只能用 6nm 了。
由于联发科一贯在 GPU 方面都比较拉跨，所以，面对三星和高通，可能联发科香不起来。
联发科这款中端处理器，很有可能也会由红米首发。
简单的说，在性能跑分方面，今年底明年初的趋势大概是这样子的：
高通骁龙 775G≈三星 Exynos 1080＞联发科新款中端处理器≈高通骁龙 865
看到这种性能表现...忽然之间我就想到了「性能过剩」这个词。
但是，我是不赞成「性能过剩」的。
别说系统流畅不流畅了，现在哪款处理器玩「还原神作」可以维持流畅的？
加上屏幕方面不断追求更高的刷新率、更高的流畅度，摄像头方面追求超高像素…
系统卡，拍照转圈圈，别说过剩了，我甚至觉得现在手机的性能根本还不够用。
所以。
这不是处理器性能的终点
上面这几款中端处理器跑分都很厉害，架构都很强。
但是，它们不是最强的。
苹果 A14 处理器就不提了，省得降维打击。
明年，三星 Exynos 2100、高通骁龙 875、联发科天玑系列旗舰处理器都会来临。
到时候就不是 Cortex A78 CPU 那么简单了。
目前来看，三星和高通都会用上那颗今年最受关注的 Cortex-X1 超级大核。
这颗超大核的性能比 Cortex A78 还要高。
Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23% ， Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。
而像高通骁龙 875 这些大概率还是外挂 5G 基带的处理器，腾出来更多的空间还可以塞入更强的 GPU 。
如果明年继续冲跑分的话，这些旗舰处理器不知道会跑出个什么结果来。