爱集微APP|华为哈勃投资源杰半导体，长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶集微网消息（文/妮儿）

【爱集微APP|华为哈勃投资源杰半导体，长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶】集微网消息（文/妮儿），本周，投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶， 50亿元北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥，厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目计划明年5月封顶，近日，华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体，小米长江产业基金投资芯迈半导体…….

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项目动态
50亿元北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥
10月9日上午，安徽自贸试验区合肥片区经开区块启动暨蔚来中国总部启用仪式在合肥经开区举行。安徽自贸区合肥片区经开区块首批入驻了23个项目，总投资240亿元，其中包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目等。
北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目投资方为上海显耀显示科技有限公司，总投资额50亿元，项目主要运用国际一流的MicroLED技术和独有的化合物半导体晶圆级混合集成技术生产微显示器产品。
厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目计划明年5月封顶
近日，厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目、厦门电气硝子项目等传来新进展。
厦门火炬高新区官方消息显示，目前，该公司项目总包三栋宿舍楼桩基已完成验收，正在进行基础施工；主厂房桩基施工完成，正在进行桩基检测；除主厂房和生活区以外，其他项目正在桩基施工；主厂房主体完成施工招标，施工单位准备进场。项目计划明年5月封顶，建设成为全球最大的AMOLED单体厂房。
投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶
据长沙发布报道，长沙三安第三代半导体项目长假期间未停工，其中为主厂房提供动力的主要辅助建筑——C2综合动力站日前率先完成封顶。
位于长沙高新区的长沙三安第三代半导体项目，总占地面积1000亩，投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
山西烁科晶体8英寸衬底片已研发成功
据山西日报报道，山西烁科晶体公司（简称“烁科晶体”）有了新进展。据悉，目前烁科晶体实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上， 8英寸衬底片已经研发成功，即将量产，国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。
企业动态
中兴通讯：5G基站等主控芯片已实现7nm商用， 5nm还在实验阶段
10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用， 5纳米还在实验阶段。
据悉，中兴通讯的7纳米和5纳米芯片均为5G基站用的芯片。中兴也是中国当前量产7纳米导入5纳米的企业。
此外，近日，华为哈勃投资源杰半导体，小米长江产业基金投资芯迈半导体，上峰水泥成立私募基金投资集成电路，本周士兰微投资上海超丰科技。同时近期，芯歌智能、树米科技、感图科技等多家企业完成新一轮融资。
华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体
近日，企查查显示，哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称“源杰半导体”）。
据源杰半导体官网显示，陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业。