阿旭的世界另一种弯道超车:多个国产芯片组合实现国外芯片功能是否可行?
最近总是在网上看到一些关于芯片领域的一些突破 , 有很多的突破被称为弯道超车 , 由于我对于这样的弯道超车技术不是很了解 , 所以不做过多的评论 , 但是在芯片设计领域有一种变相的弯道超车技术我觉得还是有希望 , 那就是用多个或者多种国产芯片实现与国外芯片相同功能的方案 。
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我来解释一下我的想法 , 芯片的设计本身实际上是将不同的功能模块集成到一起 , 这样它可以被用到很多领域 , 在众多的应用需求中 , 我们不一定需要用很高大上的芯片来设计产品 , 在一些空间和功耗要求不是很苛刻的领域 , 我们完全可以采用离散芯片来实现相应的功能 , 举一个例子 , 仪表放大器芯片 , 这个芯片目前来说很多的国外厂商把控着市场 , 工程师们也比较熟悉里面的功能构成 , 最常见的是三运放或者两运放结构 , 我们用国产的四运放芯片加上外部阻容就可以很容易实现它的架构 , 至于里面的性能指标比如CMRR、PSRR , NF等等都可以通过外部的电路调试得到不错的效果 。
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对于简单的仪表运放 , 我们可以按照上面提到的方式实现国产化替代 , 再复杂一点的芯片比如说ADC芯片 , 据我了解的情况 , 目前来说国内我还没有找到真24位ADC芯片 , 不过我们有16位和18位的芯片可以选择 , 之所以采用高精度的ADC芯片的原因是信号的幅度太小 , 低精度ADC芯片的分辨率不够 , 但是这个问题也可以通过另外一种方式解决 , 那就是用国产运算放大器对信号进行放大然后再采集的方案实现 , 同样相关的放大器和ADC芯片我们都有 , 不需要使用国外产品 , 而且价格更便宜 。
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再进一步我们来看一下CPU方面 , 高端领域由于我并不熟悉 , 不做过多的评论 , 我们来看一下嵌入式领域的情况 , 我们目前在32位单片处理器方面已经有了很大的进步 , 基本上可以满足基本的需求 , 但是对于一些特殊的性能需求方面 , 比如低功耗和高级外设方面我们还需要改进 , 这个方面同样也可以用组合拳的方式克服 , 低功耗方面我们可以降低工作频率 , 同时提高外设使用效率的方式实现 , 功能外设方面我们同样也可以采用外部分立元器件的方式解决 。
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【阿旭的世界另一种弯道超车:多个国产芯片组合实现国外芯片功能是否可行?】上面的几种方法实际上算是设计的基本功 , 只不过现在的一些工程师习惯了使用国外集成方案 , 有很多原有的基础知识都生疏了 , 网络上有时候也会有很多很好的教程 , 可以多多学习一下 , 多了解 , 多积累 , 有很多的技术壁垒其实都可以通过国产化的方案解决 , 国产芯片的组合灵活应用也不失为一个实现弯道超车的好方案 。
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