创投时报|三星“超车计划”变白日梦，3个好消息传来！台积电势如破竹台积电是全球第一家晶圆代工厂

台积电是全球第一家晶圆代工厂，也是晶圆代工领域话语权最大的厂商，市场份额占比超过50% 。无论是客户质量还是代工技术，台积电都比同行更优秀。而近日，台积电更是传出三个好消息，让未来五年芯片代工市场格局彻底丧失悬念。

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好消息一：台积电3nm工艺芯片明年小规模试产。
台积电的芯片制程工艺一直是两年一升级，这也是摩尔定律的极限。今年台积电刚刚实现5nm芯片量产，明年就开始试验3nm ，说明台积电已经达到了理论上的最快升级速度。三星等厂商完全没有趁虚而入的机会。不出意外，台积电3nm技术将在2022年实现量产，首批订单苹果全部包揽。

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好消息二：台积电2nm技术取得突破。
根据台湾媒体报道，台积电2nm技术将会使用全新多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，该架构可以将让芯片变得更节能、高效，可以有效控制芯片的功耗以及发热问题，降低漏电概率、提高良品率。

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而且，台积电2nm芯片量产时间定在2024年，比之前预期时间提前一年。不出意外， 2nm技术将帮助台积电扩大技术领先时间。
好消息三：台积电大规模购入EUV光刻机。
众所周知， EUV光刻机是生产高端芯片的关键。而目前能够生产EUV光刻机的厂商只有荷兰ASML公司一家，并且该公司生产的EUV光刻机数量有限，一年不过产出十几台。因此，三星和台积电一直都在争抢有限的产量。

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而根据最新消息，台积电EUV光刻机总采购数已经达到55台，明年年底将会全部交付，数量遥遥领先三星。这也就意味着台积电对比三星会拥有更多的高端生产线，台积电的高端芯片的量产能力将是三星的数倍乃至数十倍，这对于客户而言，将是不小的吸引力。

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综合来看对比三星，台积电无论是在目前还是在未来，都有不小的技术和资源优势。之前三星半导体负责人曾直言，三星在2030年之前会反超台积电，成为全球第一大芯片代工厂。根据最新情况，三星的“超车计划”已经成为了白日梦。

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在笔者看来，至少在未来的5年时间里，台积电将稳坐芯片代工市场龙头的宝座，并且与三星的差距会越拉越大。你对台积电未来发展前景怎么看，认为台积电会一直领先吗？
【创投时报|三星“超车计划”变白日梦，3个好消息传来！台积电势如破竹】文/JING审核/子扬校正/知秋