芯片|17nm半路杀出，二合一技术为我国提供新方案，速效救“芯”丸来了纳米|半导体|三星|it芯片

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半导体芯片市场的“两个战场”
眼下的半导体芯片市场形成了两个格局，一个是以三星、台积电为代表的，面向未来高精尖芯片代工市场的高端领域。另一个是中芯国际等中低端芯片代工厂商参与，与台积电、三星争夺智能汽车、智能家居芯片的中低端领域。
比起“与时间赛跑”的高端半导体芯片领域，中低端芯片市场的竞争尤为激烈。由于中低端芯片制程已经成熟，芯片厂商更偏向于中低端芯片代工的性价比，这给芯片代工厂商提出了难题。在此背景下，三星独辟蹊径，采用二合一工艺推出了17纳米制程。
17LPV 17纳米工艺诞生。
2021年10月7日最新消息。三星官宣了自家的17LPV 17纳米工艺，名称为“Low Power Value” 。感兴趣或是不相信的朋友可以去三星官网查阅。三星是如何做到17纳米制程的呢？答：二合一工艺。二合一工艺对我国半导体产业的发展有什么意义呢？这里先简单介绍一下“二合一工艺”是什么？
【芯片|17nm半路杀出，二合一技术为我国提供新方案，速效救“芯”丸来了】拿三星这次推出的17LPV举例， 17LPV是三星将自家的28nm BEOL后端与14nm FEOL的前端工序相结合推出的一种“二合一”制程。直白来说， 17LPV制程是三星在自家28纳米制程的基础上加入14纳米立体FINFET晶体管。了解完17LPV工艺后，再来理解“二合一工艺”则比较简单了。即“前代芯片工艺节点的末端与后代芯片工艺节点前端的结合” 。
二合一工艺的优势是什么？由于没有对照物，在这里仍拿三星的17LPV 17纳米工艺举例。三星是这样介绍17LPV 17纳米工艺的：“对比传统的28纳米制程， 17LPV 17nm的性能提升了39%~49% ，逻辑芯片面积缩小了43% 。 ”更重要的一点是， 17LPV 17nm的成本与28纳米相比，几乎没变。毫无疑问，这将会帮助三星在中低端半导体芯片市场中进一步确立优势。
“二合一工艺”为国产半导体提供“芯”点子。
值得一提的是，比起2纳米、1纳米高端芯片制程的技术攻坚，二合一工艺其实并不难。二合一工艺更多依赖的是芯片晶体管之间的“最小线条的宽度”也就是“线宽” 。直白点说，我国的中芯国际、华虹半导体都可以通过“二合一”工艺提高自家的芯片代工“含金量” 。这可不是“异想天开” 。
拿中芯国际举例，目前中芯国际已经成熟灵活地掌握了FIN FET晶体管排列技术。代表等效7纳米的N+1工艺（8~10nm）也已经实现第一批投产。中芯国际的“N+2”工艺由于缺少EUV光刻机，想要实现7纳米效能的难度还是很高的。如果将7纳米前端与中芯国际采用DUV光刻机实现的10纳米后端工艺相结合，或许会有不一样的惊喜。这完全值得尝试。
5G、大数据化时代的到来；给处理器芯片提出了更高的性能要求。在三星、台积电的推动下，芯片代工行业转眼来到了4纳米时代，并即将迈入3纳米时代。以台积电为例，台积电即将在2022年步入3纳米时代、2024年步入2纳米时代。
除了手机、电脑这种对芯片性能要求极高的设备外，智能家居、智能汽车行业对于芯片数据处理能力的要求并不高。因此， 14纳米及14纳米以上制程的芯片依旧是半导体芯片市场的主流。据了解， 14纳米及以上制程的芯片占半导体芯片市场的70% 。毕竟手机、电脑只是半导体产品链的一部分。
换句话说，除了手机、电脑领域被“卡”得有些难受外，我们在其它半导体产品链中还是比较“自在”的。当然，这并不是说我们可以不思进取了，只是想给大伙传达一个意思，即“我们在半导体领域中，没有想象中的那么落后，不要听信了某些媒体的谣言。 ”让我们妄自菲薄，大概是那些媒体最想看到的。
我们应相信中国半导体，相信国家科研人员的实力。没有了国外的科技之光，那我们就用自己的火苗去燃起一场属于中国半导体的“燎原之火” 。加油！中国。
对于“三星采用二合一工艺推出的17LPV 17nm” ，大伙有什么想说的呢？这对于国产半导体来说，是否是一条新的出路呢？欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。关注我，带你了解更多最新的半导体资讯，学习更多有用的半导体知识。