以梦为马506|875 要来了！2020骁龙技术峰会将于12 月 1-2 日举行，骁龙：骁龙875要来了！2020骁龙技术峰会将

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10月6日消息高通今天发出了邀请函，将于2020年12月1日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875 ，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
在与邀请函相连的邮件中，高通提到了“高端移动性能” 。正如分析所说，几乎可以肯定这指的是骁龙875 ，尽管还没有确认这款芯片的最终名称。

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【以梦为马506|875 要来了！2020骁龙技术峰会将于12 月 1-2 日举行，骁龙】据外媒人士RolandQuandt爆料消息称，骁龙875芯片平台将在今年12月1日发布。

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IT之家获悉，高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。它很可能会在即将推出的三星GalaxyS21系列智能手机中亮相，预计将在2021年2月推出。
有传言称，骁龙875将有多个“精简版” ，以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
今年9月份消息称，三星电子获得为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产5nm的骁龙875 。
另外，骁龙875将搭载ARM的X1超大核心。
今年5月份， Arm推出了Cortex-A78和Cortex-X1CPU核心，其中Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品， Cortex-X1是一款新的高性能CPU 。
性能方面， Cortex-X1将比Cortex-A77提高30% ，与Cortex-A78相比， Cortex-X1的整数运算性能提升了23% ， Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。 Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多， L2缓存的最大容量为1MB ，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB ，是前几代缓存的两倍。