芯片|任正非有远见，芯片不是一日之功，第3大芯片巨头败光678亿才懂华为|半导体|任正非|it芯片

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半导体是当下全球科技行业里的热门产业，尤其是在中国，已经成为第一大热门投资产业。根据相关机构的统计，截至今年9月初，全国共有9385家企业变更企业经营范围，把半导体纳入业务范围内。
但这其中又有多少是炒概念、有多少是真材实料呢？任正非一针见血地指出， “做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。当前有一些对芯片的研发，实际上是夸大的炒作，目的是到二级市场去弄一笔钱。 ”
我们都知道华为旗下的海思半导体是国内第一大芯片设计企业，也是全球前10大芯片设计企业，拥有国内最先进的技术和专利。但很多人不知道，华为做芯片设计已经接近30年。 1992年华为就在公司内部成立了集成电路设计中心，主要是为程控交换机设计一些ASIC芯片。
直到2004年华为原本打算以75亿美元的价格“卖身”摩托罗拉没有成功，华为的高管团队一致决定要好好把华为做大。此时任正非认为芯片将会是未来整个科技行业的核心。于是将华为的芯片业务独立出来成立了海思半导体，并扩招2万名工程师，每年拨给4亿美元研发经费，坚决要把海思半导体发展起来。
如今我们看到华为海思技术强大，设计生产的麒麟系列高端处理器可以与苹果、高通一较高下，实际上是华为在背后坚持了近30年才有这一点儿成果。就这样海思也同样饱受“卡脖子”的痛苦，由于没有芯片制造能力，海思的芯片一般都委托台积电代工制造，但是美国的芯片禁令让台积电不敢再给华为代工任何芯片。
由此可见，芯片制造不是一朝一夕就能成功的。在这方面，全球第三大芯片代工巨头是深有体会。 3年花光了678亿元人民币（约合100亿美元），但是最终却落得破产清算的下场，成为芯片行业人人嘲笑的“败家子” 。
据知情人士曝料，韩国半导体行业大牛崔真奭成立的真芯半导体将接盘成都格芯的制造工厂，并将在此基础上建设DRAM存储芯片生产线。至此，格芯进军中国半导体市场的梦想破灭。
成都格芯是芯片代工巨头格罗方德与成都共同投资成立的芯片制造工厂。成立于2017年，双方共同投资678亿元（折合100亿美元），建设一条12英寸的晶圆生产线。根据双方最初的规划，第一期项目在2018年底就将建成投产，为此成都专门拨款70亿元为格芯兴建了厂房以及相关的配套设施。
但是成都格芯的命运多舛，成立仅一年多就传出了运营停摆的消息。随后在2019年5月份，成都格芯宣布，将正式停工停业。成都格芯也成了半导体行业最大的“烂尾”项目， 100亿美元的投资也泡汤了。
格芯的失败原因在于母公司格罗方德。格罗方德是全球第三大芯片代式厂商，仅次于台积电和三星电子，在全球各地拥有多座半导体晶圆工厂。格罗方德原本是美国芯片巨头AMD的制造部门。后来眼见台积电创造的晶圆代工模式成功， AMD就也把制造部门分拆出来成立了专注于代工的格罗方德。