互联网乱侃秀|或也要依赖中国了，美国芯片的短板：制造技术跟不上近日

近日，一则消息出炉，那就是美国拟投资250亿美元，鼓励芯片企业们，把制造工厂造回美国，以弥补目前美国芯片产业的“空心化”问题。
事实上，这就是美国开始补芯片短板的一个重要举措，因为随着芯片越来越发展，美国的制造技术已经跟不上了，接下来或要依赖中国了，所以才抛出这个250亿美元计划。

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可能很多人对于这个说法不相信，那么用数据说话。 2019年美国芯片制造产能仅占全球的12%左右，而中国占到了15%左右，中国生产的芯片已经超过了美国。
全球Top100的芯片企业，在全球共建了300多条晶圆厂，其中有50%在中国，意味着接下来中国生产的芯片会越来越多，机构预测到2030年前，产能或达到25% ，成为全球第一，至少是美国的2倍多。

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事实上，从实际来看，目前台积电的芯片制造水平全球第一，而三星排第二，美国的intel排第三。所以我们看到苹果、高通、AMD都找台积电来生产芯片，甚至intel都表示，接下来或要找代工厂了。
可见，亚太地区，尤其是中国地区（含台湾）在芯片制造技术上，已经超过美国了，所以美国有担忧，才提出了这个250亿美元计划，鼓励芯片制造企业到美国建厂，要补上这一短板。 ?

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当然，梦想是美好的，现实肯定是残酷的，毕竟中国成为全球制造工厂的优势是摆在这里的，人才、成本、最健全的工业体系，让芯片制造企业们，能够在最短路径内配齐所有元件，从而提高效率。
但不可否认的是，这250亿美元计划，一定也会对全球的芯片产业形成大的影响，就看接下来我们如何应对了。
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