台积电|超50台光刻机，台积电做出决定！三星、高通不愿看到的局面出现了三星|芯片|高通|it芯片

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半导体芯片作为全球高尖端技术的代表性产品，在芯片制造过程中的每一步都需要大量的专利技术进行积累。
9月15日，华为麒麟芯片面临绝版的危机，主要原因就是所有采用美国技术的半导体公司，无法继续向华为提供技术支持。
美国的这次决定，间接性的影响到了全球半导体行业的发展，为了在半导体市场稳固住自己的地位。高通、三星、台积电等半导体巨头，已经开始了新一轮的布局。
台积电做出决定
据悉，台积电为了进一步稳固自己的市场地位，加快了将3nm芯片代工技术推送至客户的速度。将在2022年进行量产试产工作， 2023年正式进入量产客户的导入阶段。同时，台积电还计划在2021年底之前，投入超过50台的EUV光刻机，对客户的代工订单进行代工。
此举，无疑会对全球的芯片代工行业，带来新一轮的冲击。三星和高通，不愿看到的局面也开始出现了。
据悉，为了扶持三星的芯片代工技术，高通将自己首批骁龙875处理器的所有订单交给了三星进行代工。同时，大量的中低端芯片产品，也被高通交给了三星。
以此来制衡台积电先进的芯片代工技术，但台积电的做法，却直接化解了高通和三星战略合作所带来的压力。超过50台EUV光刻机的投入，几乎占据了明年ASML的所有EUV光刻机订单。
这也就意味着，三星即便有信心扩大自己5nm芯片代工技术的产能，也会遇到EUV光刻机采购不到位的问题。根据相关数据统计：荷兰ASML ，每年能够量产的光刻机只有30台左右，想要购买只能是提前“排队” 。
但显然“财大气粗”的台积电，要比三星提前布局了EUV光刻机的采购工作。同时，台积电，开始加快自己在3nm芯片代工技术领域的布局。结合前段时间，三星急切地对外界宣称，自己将会是首批在3nm芯片代工领域导入客户的消息。
台积电在芯片代工领域，无疑是要继续以“压倒性”的力量胜过三星。同时，由于华为麒麟芯片订单的流失，台积电为了保持自己的营收不会受到影响，已经开始了新一轮的布局。
台积电近日对外界公布了一组数据，其中：7nm的芯片流片费用在3亿美元，而5nm芯片则要高达5亿美元。同时， 5nm芯片代工技术中采用的12寸晶圆，需要进行特殊设备的处理，成本上也将大幅度的上调。
根据美国CSET 计算：5nm计数器制造时的12寸晶圆，成本约1.69万美元，远高于7nm时代的成本9346 美元。
虽然，这次台积电的涨价，不是只针对高通一家需要芯片代工服务的企业，但受到影响最大的无疑就是高通。此前，苹果递交了大量的A14处理器订单，并在华为麒麟芯片停产之后，及时填补了剩余的产能。
而高通才刚刚向三星递交骁龙875订单，台积电就做出了要涨价的决定。不得不说，这次两家企业都不愿意看到的局面还是出现了。
写在最后
目前而言，国内市场在加快芯片制造领域技术的孵化，中科院也开始布局光刻机产业。对5nm和3nm芯片代工技术，目前最为迫切的是三星和高通两家企业，台积电做出决定，直接破坏了两家企业在芯片代工市场的布局。