商誉|第三代半导体核心个股，露笑科技有这个底气吗？( 二 ) 半导体|核心|2018年|上海|科技|2019年|

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碳化硅是第三代化合物半导体材料，而露笑科技在2019年的业务是漆包线、机电设备、光伏发电、蓝宝石等，并未涉及碳化硅，而且，这个框架协议书也就是个意向性协议，这点在公告里也明确指出了。
探雷哥主要是做财务研究的，画大饼谈理想谈想象力也得看数据。对于这么大投资的一个项目，从财务角度，我们可以分析下露笑科技的研发投入和资金情况。
从研发和资金情况分析，露笑科技却透露了两个 "笑点" 。
第一点，是露笑科技的研发实力。
不是叫"XX会所"就是高档美容院，也不是叫"XX科技"就一定具备高科技实力的。具体来看露笑科技的研发投入， 2017年至2019年，露笑科技的研发投入分别只有3,122.72万、3,594.31万及2,887.61万，每年研发投入占营收的比重约在1%的水平。
每年两三千万的研发投入，研发投入只占营收的1% ，如果这样就具备了搞第三代半导体的研发实力，那么，中芯和华为的研发人员是不是得哭晕在厕所了？
第二点，是露笑科技的资金实力。
100亿的投资可不是个小数目。看看露笑科技的家底，现实却是残酷的。
截至2020年6月30日，露笑科技的总资产为77.78亿，总负债为47.06亿，资产负债率为60.50% ，其中货币资金余额是3.67亿，从现金流量表看，露笑科技非受限的货币资金是1.14亿（现金及现金等价物余额）。
也就是说，截止到2020年6月30日，露笑科技可动用的现金就只剩1.14亿。

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在有息负债方面，截至2020年6月30日，露笑科技账上有14.01亿的短期借款， 1.94亿一年内到期的长期借款， 1.54亿一年内到期的应付融资租赁款，以上这些一年内的有息负债合计已经达到17.49亿，一年以上的有息负债方面，分别是8.05亿的长期借款及9.33亿的应付融资租赁款。
账上非受限的1.14亿现金对应高达17.49亿一年内到期的有息负债，露笑科技本身短期偿债压力就特别大，要再投资高达100亿的第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目资金从哪里来？
而且，截至2020年6月30日，露笑科技账上的受限资产达到了17.50亿，受限资产占到公司净资产的56.95% ，受限原因包括了资产抵押、诉讼冻结、保理借款等，同时，露笑科技实际担保总额占公司净资产的比例高达72.50% ，表外担保比例高企。

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另外一个值得警惕的是，露笑科技大股东的股票质押率非常高。截至6月19日，直接控股股东露笑集团、实控人鲁小均、李伯英夫妇及其儿子鲁永所持露笑科技的股份绝大多数都处于质押状态中。
三、业绩稀烂，靠募资活着？

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翻看露笑科技的过往业绩，可以说是一团稀烂，从露笑科技上市的2011年至2020年上半年，公司扣非净利润累计亏损了7.88亿，其中的2018年，因为商誉减值洗了一次"大澡" ，当年暴亏11.70亿。
35亿的募集资金，探雷哥就是拿来买理财， 10年也能赚它几个小目标。

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露笑科技的募资能力则要远超它的赚钱能力，上市至今，公司累计募资高达35.09亿，不过，累计派现却仅有8,883.12万，几乎没有多少分红回馈中小股东。
根据今年4月份的非公开发行股票预案，露笑科技这次又计划非公开发行股票，募资不超10亿，其中6.5亿用于"新建碳化硅衬底片产业化项目"、3亿用于"偿还银行贷款"项目、5,000万用于"碳化硅研发中心项目" 。