芯片|中国光刻机明年可以达到世界较为先进的水平,迈入芯片强国吗?( 二 )
这次美国把中国研发光刻机的火拱起来了 , 上层要不计成本搞研发 , 估计再过个三五年 , ASML就该哭了 。 更先进的制程意味着更低的功耗 , 更小的发热量 , 更小的芯片大小 。 你现在用90纳米 , 芯片要多大?放的到手机里?散热怎么办 , 手机内嵌风扇?这功耗这风扇 , 电池做成板砖那么大?温度过高CPU降频 , 结果就是卡死 。
这还是手机处理器 。 服务器的CPU本来就很大了 。 换回90纳米 , CPU得有笔记本电脑那么大 , 开机之后可以直接做铁板烧 。 现在国外已经在上5纳米了 , 希望我们能在“借鉴”的情况下 , 明年能突破10纳米这个关键 。 这样即使没有任何外部支持 , 我们也能用上准一流的芯片 。换句话说 , 即便我们明年真的达到稳定生产10纳米 , 我们和国外先进水平还有6-8年的差距 。 骁龙835就是10纳米 , 那都是2016年的 。 所以认清现实 , 一步一个脚印 。
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