原材料|超九成半导体产品都要用到，国产硅片迎来突破性增长市场|产品|产能|中国|硅片|半导体|中环

受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。
8月底，国内半导体厂商陆续发布2020年上半年业绩。上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）上半年实现营业收入8.54亿元，较上年同期增长30.53%；净亏损8259.42万元，较上年同期亏损增加10.17%；扣除非经常性损益后净亏损1.5亿元，较上年同期亏损增加29.57% 。
沪硅产业称，营收增加主要是因为2019年3月底并购新傲科技，同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持续增加；利润下滑主要是因为研发投入的持续加大，以及市场价格影响，导致存货跌价准备计提金额有所增加。
硅片：最核心的半导体材料
半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。 SEMI（国际半导体设备与材料协会）数据显示， 2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增加10.6% ，超过2011年的471亿美元，创历史新高。其中，半导体制造材料收入达322亿美元。
半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中，半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。
受益于半导体终端市场的强劲需求， 2017年以来半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。根据SEMI统计数据,2016~2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达25.65%；销售单价从0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸，年均复合增长率达15.49% 。
半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。
目前，全球半导体硅片市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片，且300mm大硅片的占比持续上升。 2018年， 300mm硅片份额达到63.31% 。
300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。 5G、IoT（物联网）、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，进而推动着300mm硅片的需求。
硅片的产量和质量直接影响芯片制作，以及更下游的通信、汽车、计算机等众多应用领域的发展。
目前，全球半导体硅片市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国和中国台湾等国家和地区的企业占据。全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，而且尺寸越大，垄断情况就越严重。
从2016年到2018年，行业集中度持续提高，前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和从85%上升至93% 。
【原材料|超九成半导体产品都要用到，国产硅片迎来突破性增长】

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国内产能进入高速增长期
作为最大的半导体产品终端市场，中国半导体硅片市场的规模正随着国内半导体产线的扩张持续高速增长。
根据SEMI数据， 2016~2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率达到41.17% ，远高于同期全球半导体硅片市场的25.75% 。
目前，我国从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。 SEMI数据显示， 2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%；从2020年开始，随着建设逐渐完成，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段。未来5年，中国晶圆产能将迎来突破性的快速提升。 2017~2020年，中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月，年复合增长率18.5% ，增速高于全球平均水平。