左右耳机内部布局一致 ， 主板使用固定柱和螺丝两种方式固定 。
主板和电池之间有贴纸和泡棉隔开 。
音腔内的布局一览 。
充电触点所在的小板 ， 使用胶水固定 。
扬声器单元特写 。
扬声器单元尺寸为6mm 。
耳机主板的电池与一元硬币的尺寸对比 。
耳机采用的软包电池型号为JD501012 ， 额定电压3.7V ， 额定容量40mAh/0.148Wh 。
电池保护板电路特写 。
主板内侧是蓝牙主控芯片相关电路 。
趣评测×余音合作定制款Q1耳机的主控芯片采用高通QCC3020 ， 这是一款低功耗蓝牙音频SoC ， 采用FBGA封装 ， 支持高通特有的aptX高规格解码 ， 延时更低、容错性好 ， 能够解锁音乐的更多细节 。 除此之外 ， 高通QCC3020还支持第八代cVc通话环境降噪 ， 通过算法精确识别背景噪音并消除 ， 通话体验更纯净 。 据我爱音频网拆解了解到 ， BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的TWS耳机产品都大量采用了高通方案 。
高通QCC3020资料图 。
丝印PQ32L9LCT02的存储器 ， 用于存储蓝牙连接信息 。
主板外侧电路展示 。
左侧的Pogo Pin连接壳体内侧的触控区域 ， 右侧的Pogo Pin连接蓝牙天线 。

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