行业互联网第三代化合物半导体发展如火如荼，中国企业率先入局( 二 ) |

中微科技
6月23日，四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会，会上签约的中微科技化合物半导体材料研究中心（独角兽工场）项目总投资15亿元，建筑面积约4.1万平方米，主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导，重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。
惠科
5月19日，青岛市即墨区惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目举办封顶仪式。该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。同时也是惠科电子有限公司第一个芯片生产厂区，投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域，月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元，聚力打造国内最大的功率器件生产基地，在集成电路产业方面是青岛市具有里程碑意义的项目，对青岛市发展自主可控的产业链具有更重要的意义。
英诺赛科
6月1日英诺赛科（苏州）半导体有限公司项目主体施工已经完成。英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币，注册资本20亿元，占地368.6亩，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。据规划，项目开工后两年内投产，投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标，年销售收入约80亿元，年税收不低于10亿元。
博方嘉芯
3月3日，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目总投资25亿元，占地111.35亩，于2019年11月7日签约落地，全部达产后可实现年销售30亿元以上，可进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业。同时嘉兴科技城与浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司正式签约，共建第三代半导体产业技术研究院。
世纪金光
3月12日，世纪金光签署投资协议并完成首期出资，这也标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。据悉，下一步，世纪金光将与合肥产投资本合作，在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。世纪金光是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。
泰科天润
3月29日，由泰科天润半导体科技（北京）有限公司投资建设的6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户九江经开区。泰科天润半导体科技（北京）有限公司是国内第一家致力于第三代半导体材料碳化硅（SiC）电力电子器件制造的高新技术企业，总部坐落于中国北京中关村，在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺，并拥有目前国内唯一一条碳化硅器件生产线。
中鸿新晶
4月8日，中鸿新晶总投资超百亿的第三代半导体项目落户济南。据山东开发区官微指出，中鸿新晶第三代半导体产业集群项目总投资约111亿元，总建设周期5年，分三期进行。资料显示，中鸿新晶科技有限公司成立于2017年，是为第三代半导体产业链提供原材料和装备解决方案的高科技企业、专业从事第三代半导体高纯碳化硅微粉生产、碳化硅单晶炉的研发制造，碳化硅和氮化镓芯片设计和制造的企业。
华通芯电
6月19日，上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式举行，华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。据悉，该项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在上海金山购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。