科技犬|真我X7 Pro对比vivo S7，咋选？，realme( 二 ) 【科技犬】realme正式发布realmeX7/X7P

realme真我X7Pro搭载的联发科天玑1000+处理器，采用7纳米制程工艺， 8核心架构，分别为4个2.6GHz的Cortex-A77大核心和4个2.0GHz的Cortex-A55小核心，官方称相较于上一代性能提升了20% ，在GPU方面，天玑1000Plus内置了9核心Mali-G77 ，相比G67而言，画面性能提升了40% 。
续航方面， realme真我X7Pro搭载65W智慧闪充技术，采用串联双电芯设计，直充模式，相对于其他充电方案，手机端没有电压转换，效率更高，能够在35分钟内将realme真我X7Pro（电池容量4500mAh）充至100% ，充电效率更高，更安全并且领先同级别产品，还支持OTG反向充电。
realme真我X7Pro搭载了realme最好的主摄，采用64MP主摄（索尼IMX686旗舰级传感器）+8MP超广角（119°超广角，适合拍摄山川河流，建筑物等宏大景观）+2MP黑白人像（人像复古滤镜）+2MP微距（4CM超近对焦距离）四摄组合系统。

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特别需要说明的是， realme真我X7Pro国内首发64MP多帧技术，简单的理解，以前在6400万超清模式下只能拍摄一张照片，所以仅在光线非常充足的情况下（ISO100-200）才能直出6400万的超清照片。
（注：以下照片来自realme真我X7Pro工程机，图片上传后会被压缩，原图直出未做任何修改，仅供参考。）

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广角模式

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1X模式

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2X

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5X
vivoS7
vivoS7搭载的就是骁龙765G平台，骁龙765系列采用了目前最顶级的7nmEUV工艺，相比8nm工艺功耗降低35% ，骁龙765在众多模块上继承了2020年度旗舰骁龙865的架构。
CPU方面， Kryo475则与骁龙855相同架构，采用全新的八核Kryo475处理器， 1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的性能核心，六颗1.8GHz效率核心。骁龙765G图形处理器采用全新的Adreno620 ，骁龙765G相较骁龙730图形运算性能提升接近40% 。
vivoS7配备了一块6.44英寸20∶9的OLED屏，分辨率为2400×1080 ，最高亮度600nit ，对比度为3000000:1 。

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令人感到疑惑的是，在vivoS5曾经配备了一块目前行业孔径最小的挖孔屏，而最新一代的vivoS7则倒退了，采用了几乎在2020年已经淘汰的刘海屏， vivoS7未采用挖孔屏而是选择了刘海屏这样做的目的主要是为前置相机模组留出足够的空间，但是正面颜值用“丑陋”一词并不过为。

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值得一提是， vivoS7延续了vivoX50系列的双色云阶设计，后置的三颗镜头位于第一阶段，闪光灯位于第二阶梯，机身材质方面也采用了目前行业比较流行的AG工艺，机身背面的颜值要比正面强很多。

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为了降低机身重量， vivoS7采用了塑料边框，虽然vivoS7机身重量只有170克，是vivo目前所有5G手机中最轻的一个。通常情况下，目前该价位段大部分机型均采用中框6系铝材质，前后均覆盖有康宁大猩猩3D玻璃，中框两侧均做了带有一定角度的金属切边，同时机身前后双面玻璃都带一定的弧度，中框和屏幕之间的衔接很圆滑的处理，那轻盈舒适的手感也是非常不错的了。