“蔡司（ZEISS）推出应用于3D X射线无损成像解决方案的高级智能化重构技术，以实现更高效的半导体封装失效分析”

加州普莱斯顿与德国奥博科亨， 2020年9月1日
蔡司今天发布高级重构工具箱，用于行业领先的Xradia Versia系列无损成像的 3D X射线显微镜(XRM)以及Xradia Context 3D X射线微焦点计算断层扫描(microCT)系统。借助内部算法、自主开发的工作流程以及性能强大的工作站，高级重构工具箱能够显著提高3D图像重构时的产出和图像质量，而3D图像重构是3D XRM应用于失效分析(FA)的重要一环。该工具箱可缩短分析时间、提高失效分析准确率，甚至产生可应用于半导体高级封装技术的新型应用和工作流程。

“蔡司（ZEISS）推出应用于3D X射线无损成像解决方案的高级智能化重构技术，以实现更高效的半导体封装失效分析”
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蔡司高级重构工具箱能够显著提高3D图像重构时的产出和图像质量
高级重构工具箱包含一个工作站和两个模块：用于迭代重构的蔡司OptiRecon ，以及用于显微镜的首个商业化深度学习重构技术DeepRecon 。
应时而生的新型重构技术
3D XRM可对2D X射线投影图像中隐藏的特性进行独特的可视化处理，目前已成为行业通用的一项缺陷成像技术，有助于更快地发现造成封装故障的根本原因。在封装失效分析中，快速获得结果和高成功率都很重要。因此，在保证图像质量的同时缩短成像时间意义重大。通常，使样品在光路中旋转，从不同角度捕捉一系列2D X射线投影图像后，可使用Feldkamp-Davis-Kress (FDK) 滤波反投影算法重建3D数据集。 FDK技术为了提高产出而减少图像曝光次数或投影次数时，经常会造成图像质量下降。
蔡司的新型高级重构工具箱推出两个全新的高级重构引擎OptiRecon和DeepRecon 。它们能通过提高半导体先进封装失效分析和结构分析的衬度噪音比，缩短扫描时间的同时保持甚至提高图像质量。除了应用于电子和半导体行业的封装之外，高级重构工具箱还可用于很多其他领域，包括材料研究、生命科学和高级电池研发。
韩国东新大学J.H. Shim教授(前电子行业首席研究员)表示：“只有蔡司才能在如此短的扫描时间内以如此少的投影次数实现聚合物隔膜的可视化。对工业电池客户而言， OptiRecon和DeepRecon堪称颇具吸引力的应用。 ”
OptiRecon适用于各种不同的样品和工作流程
OptiRecon是各种半导体封装的理想选择，适用于研发和失效分析。它使用了迭代重构技术。这项技术通过多层迭代来计算真实投影和模拟投影之间的差异，直至实现收敛。与FDK技术相比， OptiRecon大幅度减少了投影次数和缩短了成像时间，无疑是最佳的扫描策略。在保持或提高图像质量的前提下，它可使半导体封装的扫描时间最多缩短两倍。在提高生产效率后可实现多方面效益：扩大感兴趣区域、在一个班次内便可完成分析工作、减少样品的辐射剂量。在与FDK的通量相当的情况下， OptiRecon可提高图像质量，从而实现更优的衬度噪音比，而且能提高缺陷可视化并缓解分析师的眼部疲劳。 OptiRecon采用简单易用并能优化重构参数的界面，以及高级高性能离线工作站，以实现高速、高效的重构。

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用于迭代重构的蔡司OptiRecon