互联网为芯片制造提供“从0到1”一站式认证方案季丰电子亮相2020集微半导体峰会 |青年|中年|

【互联网为芯片制造提供“从0到1”一站式认证方案季丰电子亮相2020集微半导体峰会】

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集微网8月27日消息， “我们所做的事，是帮助芯片设计把理想变成现实过程中的最重要的一个环节——‘从0到1’的认证。 ”上海季丰电子股份有限公司执行董事长郑朝晖8月27日对集微网表示。
因为理论世界往往考虑的是理想状态，但在现实世界里，任何一个工序出现问题，就会导致最终的产品异常。 “就像建房子，设计只是画好了图纸，但要在现实世界把房子建起来，任何一道工序出现异常状况，都会让房子出问题。 ”这对芯片设计制造来说，尤为关键。
2020集微半导体峰会上，季丰电子带来了其“从0到1”的芯片新品认证完整方案。季丰电子成立于2008年，致力于芯片运营工程硬件及技术服务，业务覆盖晶圆厂制造出来以后的所有步骤，包括芯片高端PCB（Loadboard ，探针卡，老化板等）及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等。

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图源：集微网
“从0到1”的新品认证，意味着一颗新的芯片被验证成为一颗成熟芯片的过程，这对于芯片制造而言是最关键的一环。因为只有跨过了这一门槛，芯片才能最终得以实现“1到10000”的量产。而事实上，做“1到10000”的量产公司很多，但做0到1解决方案的公司却很少，季丰电子就是其中为数不多的一家。
“现在芯片设计公司越来越多，更多的芯片新品加速出现，对于产品验证的需求也进一步爆发。 ”郑朝晖表示，他们不光是为设计公司解决问题，更帮助他们分析问题出现的原因，这对于芯片设计公司的价值在于可以让他们少走很多弯路，从而加速中国的半导体新产品的诞生，及时推向市场，并减少后顾之忧。
正如季丰电子倡导的价值理念——“Make IC Operations Easier！（让芯片运营更简单）” ，季丰电子所专注的就是帮助客户在产品投入量产前，解决潜在危机，帮助芯片设计公司提升质量、加速新品研发、降低运营成本、增强核心竞争力。因为芯片的设计人工和制造流程决定了成本昂贵，芯片又是一个硬件，稍有疏忽就会导致硬件报废和改版。而如果“0到1”做不好，一款新的芯片就谈不上可以被大批量放心复制。
据郑朝晖透露，目前公司服务于国内外600多家客户，光今年上半年就增加了60多家客户。公司还是高通等重量级客户的国内独家供应商。接下去下半年季丰电子也将进一步加快国内市场的布点，进一步扩大对国内客户服务的覆盖面。
据介绍，季丰电子的团队成员大部分来自于国际知名的芯片设计公司的各个部门，经历过数十年国外先进的产品品质管理方法和流程，非常重视新产品的功能、性能、及可靠性验证过程。这些专业人员所组成的团队为客户提供晶圆级、产品级、封装级的可靠性实验服务，如高温工作寿命HTOL、BLT、早期失效ELFR、高加速温湿度试验BHAST、THB、HTSL、HTRB/HTGB、TC、板级TC、PCT、Pre-condition、SAT等。
随着芯片的集成度越来越高，可靠性测试会变得越来越重要。国内专注于可靠性测试验证的公司近年来也慢慢涌现出来，但可以提供像季丰电子这样涵盖快速封装、ATE测试、可靠性认证PCB载板方案、可靠性与失效分析整合以及ATE测试程序开发等多种技术服务的一站式解决方案供应商还屈指可数。而季丰电子的出现也给集成电路产业界提供了很好的模式，同时也给产业带来一个讯号——独立的可靠性测试认证将成为芯片设计公司有力的支持。 (校对/团团)

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