智能穿戴|TWS主控芯片之战，延迟、降噪与稳定性的平衡( 二 ) 智能穿戴

恒玄科技

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荣耀Flypods 3 / 华为
在FreeBuds 3之前，华为的TWS产品主要采用恒玄科技的主控芯片，比如华为Freebuds 2 Pro和荣耀FlyPods 3都内置了恒玄科技的BES2300芯片。BES2300运用了28 nm的HKMG CMOS工艺，集成了一枚Cortex-M4F内核，并支持ANC主动降噪，平均降噪效果为25dB 。除华为之外，国内不少品牌的耳机都采用了恒玄科技的蓝牙芯片，比如小米的Air2s和Oppo Enco W51等。
为了解决传统TWS方案的传播问题，恒玄科技也推出了自己的解决方案——LBRT低频转发技术。该技术让主副耳机的转发维持在低频段（10-15MHz），从而做到低功耗和低延迟，同时实现3Mbps的高比特率音乐传输。
Realtek
瑞昱在2018年就发布了针对TWS的双模蓝牙5.0芯片方案RTL8763B，该芯片有由一个32位ARM Cortex-M4F处理器和一个超低功耗的DSP内核组成。其基带主频为40MHz，具有768KB的ROM大小，并采用了增强的Tensilica Hi-Fi-mini 24位DSP内核。

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RTL8773C芯片 / Realtek
去年瑞昱公布了全新的降噪芯片方案RTL8773系列，这一芯片组支持环境降噪（ENC）和混合主动降噪（ANC）。瑞昱提到该芯片不仅支持自己的主动降噪算法，同样支持第三方算法，降噪效果最高可达40dB 。该系列中的RTL8763BFP专注于低延迟的应用，可以实现100ms乃至更低的延迟，这与其它主控芯片相比有很大的优势，比如华为Freebuds 3（麒麟A1:190ms）vivo TWS Earphone（QCC5126:180ms）以及Airpods Pro（H1:144ms）。
Airoha

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WF-1000XM3耳机 / 索尼
络发科技在2017年成为了联发科集团的一员，也是索尼TWS产品的主要芯片供应商。索尼最新的降噪TWS耳机WF-1000XM3就运用了络发的AB1552A芯片（联发科型号MT2811SP），索尼还在耳机中加入了自己的降噪处理器QN1e 。2019年，络发推出混合主动降噪的主控芯片方案AB155x，该系列芯片内置一个最大频率为156MHz的ARM Cortex-M4处理器，以及一个最大频率为312MHz的Tensilica HiFi mini DSP内核。除此之外，AB155x运用了自研的MCSync（组播同步）技术，在MCSync技术支持下的TWS耳机可以做到更稳定的连接，减少断音调音降低延迟，并支持Hi-Res的音频解编码。
小结
【智能穿戴|TWS主控芯片之战，延迟、降噪与稳定性的平衡】与传统蓝牙耳机或是传统降噪蓝牙耳机相比，TWS耳机在续航、降噪效果以及音质上都有一定降低。但考虑到对体积和功耗的限制，做出这样的妥协也是理所当然的。但随着蓝牙芯片制程技术的进一步提高，未来蓝牙芯片在性能上做出突破。
而为了减少延迟和干扰，不少芯片厂商都给出自己的解决方案，但随着蓝牙5.2扩大市场占有率，未来也许都会统一采用LE同步信道。从蓝牙技术联盟的产品认证页面上来看，不少终端、芯片和IP厂商都开始在准备下一代蓝牙5.2产品。由此看来，TWS耳机占据整个蓝牙耳机的时代也许很快就会到来。