科技美学|X7系列将发布：外观参数全曝光，Realme 今天

今天， realme官微为即将带来的realmeX7系列手机预热，根据realme的预热图，我们可以得知realmeX7Pro将采用4500mAh大容量电池。

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根据之前爆料的消息， realmeX7Pro机身重量为184g ，搭载天玑1000+处理器；而realmeX7机身重量只有175g ，电池容量为4200mAh ，是目前realme最轻的5G手机。
屏幕方面， realmeX7Pro采用120Hz三星AMOLED柔性屏，分辨率为FHD+ ，前置3200万像素，支持65W超快闪充。
realmeX7同样是小孔径挖孔屏，屏幕尺寸为6.3英寸，前置3200万像素，后置主摄为6400万像素。

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此外， realmeX7系列将采用COP封装工艺， realme副总裁徐起表示， realmeX7系列柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合可以将手机下巴做到更小，让机身更精美。
根据官方昨天公布的信息， realmeX7将采用超薄光感屏幕指纹技术，官方称此处相比上代薄了91% 。

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而在近日， realmeX7的跑分成绩也现身在了Geekbench跑分网站上。
GeekBench网站显示， realmeX7的这颗天玑800U单核成绩为596分，多核成绩为1776分。

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据悉，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2×2.4GHzARMCortexA76大核+6×2.0GHzARMCortexA55能效核心， GPU为ARMMali-G57 。

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不过除了这两款已经公布的机型之外，似乎realmeX7系列还有一款机型。近日爆料人@ishanagarwal24推特爆料称realme将首发高通骁龙860旗舰处理器。
由于realmeX7Pro采用的是天玑1000+处理器，所以外界猜测realme可能会为X7系列推出一个“玩家版” ，搭载骁龙860处理器。

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根据爆料，骁龙860将会采用7nm工艺，同样支持5G全网络，从基带配置上来看应该会和骁龙865以及骁龙865Plus一样采用外挂基带。
【科技美学|X7系列将发布：外观参数全曝光，Realme】不过骁龙860的具体性能参数还没有消息，不过消息称可能会是骁龙875的精简版。