芯片尺寸
不过现在只有台积电在5纳米上大放异彩 ， 所以三星憋足了劲打算在未来的2/3纳米上跟“台积电”“分出胜负” 。 向外界展示了自己的3D封装技术 ， 打算数千亿资金跳过5纳米的工艺 ， 直接研究3纳米 ， 要反超台积电 。
l  中芯国际奋起直追
而我国的中芯国际目前也是获得了国家大基金的支持 ， 同时也在国内的科创板上市募股 ， 筹集了500多亿元人民币 ， 准备在14纳米和7纳米的工艺制程上发展 ， 不求反超 ， 只为拿下国内的市场 ， 减少国内的芯片进口 。
中芯国际
l  未来的芯片界或将“变天”
在未来 ， 芯片界应该会出现“一超多强”的局面 ， 首先台积电的地位毋庸置疑 ， 但是三星和英特尔应该不会放弃 ， 毕竟全产业链 ， 设备等等不能浪费 ， 而我国的中芯国际目前是“黑马” ， 根本不虚半导体这一重资产的行业 。
芯片界或许不会“大洗牌” ， 但是变天的几率极大 。 对此 ， 你怎么看？欢迎下发留言 。

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