智东西|慧智微电子彭洋洋博士：5G可重构射频前端技术创新与应用｜直播预告射频前端模块主要由功率放大器PA、滤波

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射频前端模块主要由功率放大器PA、滤波器、低噪声放大器LNA、开关等元器件组成，是移动设备实现信号在不同频率下的收发和无线通信的核心模块。射频前端模块是连接通信收发芯片和天线的必经之路，其性能直接决定着移动终端设备可以支持的通信模式、信号强度、通信稳定性等重要性能指标，是保证终端用户通信体验的重要保障。
2020年是5G商用元年，未来5年， 5G将迎来高速发展期。而据高通预测，到2025年全球5G终端将达到28亿，市场空间巨大。 5G通信具有多天线（MIMO）、多通道的特性，其本质是通过并行处理实现更大的数据吞吐量，并行能力的提升，也意味着射频芯片需要支持的频段、制式和组合更多，给射频前端的研发和性能提出了更高的要求与挑战。
广州慧智微电子是一家高性能微波射频前端芯片提供商，其独创的射频前端可重构技术，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用。慧智微电子基于其可重构技术平台，已经完成了5G射频前端完整方案量产出货。
8月28日晚7点，由智东西公开课策划推出的IoT芯片合辑第3讲将开讲，由慧智微电子市场总监彭洋洋博士主讲，主题为《5G可重构射频前端技术创新与应用》。
彭洋洋博士将从射频前端芯片的技术特点、影响射频前端性能的因素与挑战等方面，结合慧智微独创的可重构射频前端技术创新及应用展开系统讲解。
课程时间
直播时间：8月28日晚7点直播地点：智东西公开课小程序
课程详情
主题：5G可重构射频前端技术创新与应用
提纲：
1、射频前端芯片技术概览
2、影响射频前端性能的因素与挑战
3、可重构射频前端技术创新
4、面向移动终端的5G可重构射频前端解决方案
讲师：
彭洋洋，博士，慧智微电子市场总监，负责产品定义、技术市场。 2012年加入慧智微电子，先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM?平台，实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底，系列产品已达数千万片出货。 2003年进入浙江大学信电系本科学习， 2012年取得博士学位。攻读博士期间，获得首届联发科技（MediaTek）两岸交换学生奖学金，于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习。
报名方式
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