超能网|张图表，正拼命加载…，本文约 1770 字，32 拼命加载中...影驰近段时间更新了HOF系

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影驰近段时间更新了HOF系列内存产品，包括有三款HOFOCLab系列还有一款HOFExtreme ，这些内存都采用精选的三星B-die颗粒，频率都非常之高，至少3600MHz起步，这四款产品在外形和PCB上有一定差别，现在我们要带来的是影驰HOFExtremeDDR4-42668GB*2套装的评测。

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【超能网|张图表，正拼命加载…，本文约 1770 字，32】HOFExtreme内存支持XMP2.0 ，拥有3600/4000/4266/4400MHz四种频率，延迟也不高， 3600MHz的是CL16 ， 4000MHz的是CL18 ， 4266MHz与4400MHz的是CL19 ，单根容量8GB ，全部以16GB双通道的形式出售，内存的具体时序与售价如下表所示：
外包装方面， HOFExtreme使用了HOF系列内存的坚固纸盒，纯白色的纸盒正面印有影驰名人堂的雷射商标，侧面则写有“Onlyforebetterperformance”的文字，表示影驰名人堂的产品是为了追求最强性能而生的。

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包装盒里面用一块很厚实的海绵，两根HOFExtreme内存就这样插在海绵上的凹槽里面，固定得相当好。内存的金手指也是有白色塑料套包裹着的，可以有效保护金手指不被氧化。
HOFExtreme内存沿用了上代的极地寒冰散热器，设计简约纯粹，将美学、结构与工艺融合得恰到好处。陶瓷白镜面，还原陶瓷温润质感；克制的色彩运用，诠释影驰名人堂独有个性，外加CNC切割与高光亮边处理，造就如艺术品般的曼妙设计。而且它没有花里花俏的RGB灯光，其实灯光的电路是会影响内存的信号的，对高频内存会有不利影响，整套内存外观简洁而不失HOF的高端气息。
内存采用厚达2mm的铝材散热器，是比较少有的用螺丝固定的内存散热器，紧密贴合DRAM颗粒，配合顶部大面积的多锯齿状散热鳍片，提供高效的被动散热性能。

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影驰这套内存使用了三星的B-die芯片，玩过内存的朋友应该都清楚这款DRAM芯片拥有超强的超频潜力，是高频内存的绝佳首选，而为了让内存能在高频下稳定运行， HOFExtreme内存使用了10层的加强型PCB ，单面设计，并且使用了10μm的镀金金手指，可让信号传输得更快，并且还有很好的抗氧化性，提升内存使用寿命。散热器内侧有明显的铣刀加工痕迹，可见它不是倒模直接铸造出来的，而是用CNC加工而成的，成本并不低。
内存的高度是47.7mm ，在同类产品中是偏高的，作为参照，芝奇幻光戟的内存高度是43.2mm ，而标准裸条的高度应该是30mm左右。
用ThaiphoonBurner识别出来的内存信息，确实是三星B-die没错，有三套JEDEC标准时序，分别是1866MHzCL14-14-14-31 ， 2133MHzCL15-15-15-36 ， 2133MHzCL16-15-15-36 ，默认时序是2133MHzCL15-15-15-36 ，这三套JEDEC时序都是跑1.2V ， XMP时序一套，是4266MHzCL19-19-19-39 ，工作电压1.4V 。

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这是CPU-Z识别出来的信息：

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超频测试这次测试使用的是Intel目前最顶级的10核处理器Corei9-10900K ，主板是微星MEGZ490IUnify ，这是一块ITX主板，内存超频能力甚至强于自家的旗舰，我们会从内存默认的2133MHz频率开始测试，一直到它的超频极限为止，测试内存的带宽与延迟。