芯片|碳基芯片真的能够弯道超车吗？华为任正非一语中的华为|任正非|供应链管理|it芯片

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最近关于华为芯片供应链的话题一直都很沉重。在继续让台积电、中芯国际定制生产基本无望的情况下，本来寄希望于采购高通、联发科的成品芯片来维持业务，却让美国的一则修正版禁令让华为陷入了彻底“断芯”的危机，刚刚成为首个闯进全球前十的国产芯片公司的华为海思，很可能就此“夭折” ，解决芯片领域“卡脖子”的难题，从来没有现在这么迫切过。
但我们知道，这个难题的解决非一日之功。最近网络上除了替华为鸣不平，就是在给华为出谋划策，为我国自主芯片的长远发展出主意。但除了老老实实做自力更生的努力，笔者确实没有看到，华为芯片供应链在短期内有什么好的解决方案。有很多人认为摩尔定律已经逼近极限，硅基芯片的缺陷越来越明显，再次把碳基芯片这个话题抛了出来，甚至希望这方面的突破能够弯道超车，快速化解我们芯片领域面临的“卡脖子”问题。
今年5月下旬，美国刚刚宣布针对华为芯片的最新禁令，《科学》杂志上一篇题为《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》的论文就引起了强烈关注，这也让北大张志勇教授和彭练矛教授课题组的最新研究成果被曝光。他们在高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料的基础上，首次实现了性能超越同等栅长硅基CMOS技术的晶体管和电路，被认为是奠定了我国在碳基电子元器件领域的领先优势，并可能成为国产芯片的一个重要突破口。
确实，我国在芯片领域频频被“卡脖子” ，主要是我们缺少核心技术，无法主导其中任何一个关键环节。如果能够扬长避短，从碳基材料开始，突破当前的主流半导体技术，不但可以对芯片领域的发展产生深远影响，也将让我们的自主芯片技术迈出一大步，从局部开始突破美国的芯片封锁。
但是，且不说现在谈碳基芯片的大规模应用还为时过早，而且，这仅仅只是芯片供应链中材料这一个关键环节，即便成功，离整个供应链的弯道超车还是有很大的距离。华为的这次芯片危机，台积电、中芯国际等代工厂都不能给华为生产芯片了，表面上看似乎是卡在了制造环节，但实际上华为除了在芯片设计上有了积累和突破，我们在芯片供应链的其他多个环节，仍然有着难以跨越的差距，
【芯片|碳基芯片真的能够弯道超车吗？华为任正非一语中的】
芯片生产从大的方面可区分为设计、制造、封测等主要环节，在每个环节我们的弱点都很明显。设计有关的EDA工具软件主要是美国的；主流的移动芯片架构技术掌握在ARM手中，如果英伟达收购谈判顺利，则也很可能就要转移到美国公司手中了；而制造就更加复杂，除了我们耿耿于怀的光刻机，还有原材料和制造工艺等诸多难点；至于我们做得比较好的封装测试，多项设备依然无法自力更生。进一步讲，即便是我们真的有机会掌握整个供应链的各项技术，但其中需要的多种精密仪器和设备，目前都掌握在美日韩或者欧洲手中，短时间内要实现突破基本是不可能的。