快科技|Intel大秀Xe独立显卡：四芯巨物、性能完美日前的2020年度架构日活动上

日前的2020年度架构日活动上， Intel公布了XeGPU详细的架构设计，而在今早的HotChips2020半导体芯片大会上， Intel又进一步做了公开讲解。
同时， RajaKoduri还公开展示了四芯片封装的XeHP高性能版本，并首次亮出了它的背面封装设计，可以看到密密麻麻的电容等元器件，可以分为多达16个区域，每四个对应一颗芯片。

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XeHP高性能版本提供1Tile、2Tile、4Tile三种规格，分别在内部封装一个、两个、四个芯片，外观呈正方形、长方形、正方形。
在此之前， Raja曾经展示过它们的正面设计，以及2Tile版本的背面设计。
目前还不清楚XeHP内部多芯片是如何封装连接的，估计会采用EMIB或者Co-EMIB ，同时内部集成最新的HBM2e高带宽显存。

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按照Intel给出的数据，
1/2/4Tile不同规格的XeHP可以实现完美的性能提升，比如说FP32峰值浮点性能， 2Tile、4Tile成绩正好是1Tile的两倍、四倍。

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IntelXe显卡分为四大版本，都基于同样的底层架构，但针对不同的应用场景做分别优化：
XeLP：低功耗优化， Intel10nmSuperFin工艺制造，单区块设计，可以集成在处理器内，比如说即将发布的TigerLake ，也可以做成独立显卡，比如说针对移动内容创作的DG1、面向流传输的SG1 ，已经投产。
XeHPG：近期新增的版本，独显游戏优化，外包制造，支持光线追踪、GDDR6显存，目前正在实验室中，具体产品未公布。
【快科技|Intel大秀Xe独立显卡：四芯巨物、性能完美】XeHP：机器学习和媒体优化， Intel10nmSuperFin增强版工艺制造，支持1/2/4Tile ，支持HBM2e显存，目前正在实验室中，具体产品未公布。
XeHPC：高性能计算和机器学习优化，不同版本采用不同工艺，包括Intel10nmSuperFin及增强版、下一代工艺(7nm)、外包共四种。 1/2Tile封装， HBM2e显存， XeLink互连总线， Co-EMIB封装，已公布产品PonteVecchio ，支持六颗芯片并行，目前正在设计中。

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