芯闻天下|国产替代有望取得新突破，射频迎来新机遇由于受到国际贸易等不确定因素影响

由于受到国际贸易等不确定因素影响，国家不断加大对半导体产业发展的支持力度，射频作为半导体产业的重要组成部分，受到高度关注。
每隔10年，通信行业就会更新换代一次，这几乎是行业共识。
而每一次通信制式升级，伴随的是射频芯片量价齐升的机遇。
5G基础设施建设、5G终端设计、生产都需要射频技术的支持，在5G普及前的发展期，国内厂商有望逐步实现中低端机芯射频前端进口替代，并逐渐向全品类供应发展。
据分析机构预测，到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14% ，手机射频前端市场占据其中八成以上。
5G时代射频前端市场竞争异常激烈， 5G的射频“赛区”不断涌入新的、实力强劲的“参赛者” ，华为、高通、三星、英特尔和联发科都在紧张布局。

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新基建大背景下，我国5G进程进一步加快，受其带动，射频芯片获益良多。
根据中投产业研究院发布的《2020－2024年中国射频前端芯片行业深度调研及投资前景预测报告》显示，随着5G进程加快和接入网络设备数量不断增加， 5G射频前端市场规模不断扩大，各个频段的射频在上升，射频芯片前景广阔。
综合来看，射频市场初具国产替代条件。

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市场条件
2020年下半年全球手机厂商纷纷选择集中上市5G手机，而手机想要实现实现通信，需要通过手机的WiFi、GPS、Bluetooth等。
在手机通信系统中，射频前端模块是其中的核心组件，受疫情影响，国外大厂减产、停产风险徒增，国内的相关产品供应链不可避免的受到了冲击。
在此情况下，国内厂商纷纷开始寻求国产替代方案，这给国内芯片企业创造了新的机会。

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射频作为模拟芯片门槛最高的行业之一，近两年来国产射频芯片厂商逐步起量，但中高端射频还是存在技术瓶颈，信噪比、良率等问题亟待解决，距离进口仍有较大缺口和瓶颈，因此，在新基建的带动下，国产替代将成为不可逆转的趋势。
技术条件
5G时代背景下，移动通信领域也发生了跨越式发展，移动设备能够使用的频段逐渐变多，这就意味着需要增加更多的射频元件。
射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，射频前端的复杂程度也直线上升。为了保障智能手机能够在满足5G性能要求的情况下向轻薄化方向靠拢，集成式射频前端应运而生，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。

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在这期间，射频前端模块也发展出了多种类别，包括ASM ， FEMiD ， PAMiD等。
其中，目前模组化程度最高的是PAMiD ，主要集成了多模多频的PA、RF开关以及滤波器等，对于手机厂商来说， PAMiD的出现使得射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得更加简单。
射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用已经成为射频前端的重要发展趋势。
目前，无论是如火如荼的5G通信、还是Wi-Fi6 ，无线通信领域频率不断增高，带宽持续增加是不可改变的大趋势，促使射频重要性不断提升，性价比持续增长。
射频芯片市场潜力巨大，国产化市场前景依旧明朗，性能提高是关键， IC产业没有捷径可走，必须不断试错，国内射频芯片公司小而散，只有联手整合外部资源，放弃内部低端市场的竞争，才能保持创新，保护自己的同时稳健前进。