大卫聊科技|联发科揽下华为1.2亿枚芯片订单，高通：？，支付18亿美元和解金不久前科技圈传来了一个重磅消息

不久前科技圈传来了一个重磅消息，华为跟高通正式和解，而华为需要付出18亿美元的天价和解金，华为跟高通的关系也得到了缓和。不少人认为华为的退让是为了解决芯片困境，方便后期跟高通合作。但是没想到，这个消息才爆出没多久，高通的风头就被联发科抢走了。华为跟联发科正式宣布签订合作意向，而华为1.2亿枚订单的大单也全部交给了联发科，想必高通也是满脑子的问号！

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毕竟美国对华为的芯片封锁就是为了给美国企业争取到更多的利益，高通向美国商务部已经提高了继续给华为代工的申请，很显然美国如果要发布许可的话，美国企业高通将会是第一选择，但是没想到美国许可还没有发布，华为就已经选择了另外一个合作伙伴，这也让美国和高通的希望都落空了。

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华为选择跟联发科合作其实也是在意料之中的事情，但是让人意外的在于华为一下子把1.2亿枚芯片订单都交给了联发科，这确实是让人有些吃惊的。毕竟华为一年的手机销量大概在1.8亿台左右，这就意味着华为将一年订单的60%-70%都交给了联发科，剩下的30%左右的芯片订单可能才会在高通等芯片企业中寻找合作，相信不仅高通特别的失望，台积电也会不甘心。

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华为在麒麟芯片的生产受限之后，已经跟联发科展开了合作，虽然联发科天玑820以及天玑1000L芯片跟高通骁龙以及华为麒麟还是有差距，但是从华为的选择就知道，目前没有比联发科更好的选择。而且除了华为以外，其实国内手机厂商也跟联发科展开了更加紧密的合作，天玑系列芯片目前已经在华为荣耀等手机上试用，未来可能在P系列和M系列上也会使用，而且华为海思在芯片设计上也具有很强的实力，华为跟联发科合作后，也许在芯片上会有更深度的合作，共同研发芯片也不是不可能的。

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华为在年初被美国进行芯片封锁以后，一直都在寻找自救的方案，当然最保险最安全的方法就是自建全国产的半导体生产线，虽然这种方法是最根本的，但是在短时间内要实现还是难度很大的，远水解不了近渴，所以说寻找新的合作伙伴才是当务之急，但是在台积电、中芯国际表态之后，留给华为的选择已经不多了，联发科近两年的发展确实可圈可点，再加上天玑820等芯片的表现确实还不错，所以才会被华为选中。

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【大卫聊科技|联发科揽下华为1.2亿枚芯片订单，高通：？，支付18亿美元和解金】任正非之前就说过，华为只要能够挺过这两年的时间，到了2022年华为将会有更好的发展。所以说近两年华为的主要目标就是“活下来” ，虽然前面的困难很多，但是华为已经扛过了这么多的困难，未来也没有什么可害怕的。华为每年在研发方面的投入就是现在的底气，有技术的支持才不怕被对方卡住脖子。虽然现在华为在半导体领域还不够强大，但是未来可期四个字放在华为身上，相信没有人会否认！希望华为能够早日实现半导体“独立” ，对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！