导体|五家半导体企业科创板IPO已问询( 二 ) 设备|传感器|制造|锐芯|项目|导体|显示

锐芯微：专注图像传感器领域
资料显示，锐芯微专注于从事高端图像芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务，供应商主要为晶圆代工厂、封测代工厂。
6月29日，锐芯微科创板上市申请正式获得上交所受理。根据招股说明书（申报稿）显示，锐芯微此次拟募集资金13.5亿元，将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目、以及发展和科技储备资金。
其中，高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目计划总投资约11亿元，包括“高灵敏度图像传感器芯片及摄像机机芯技术升级和产业化”、“3D 集成图像传感器的研发和产业化”、“安防监控、车载及物联网采集芯片产业化项目”、“工业机器视觉传感器芯片及摄像机的研发”、“医用成像探测器芯片及模组的研发”五个子项目。
目前，该项目已取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：昆开备[2020]142 号）、《建设项目环境影响登记表》（备案号：202032058300001716）。
蓝箭电子：投建半导体封装测试等项目
蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。
【导体|五家半导体企业科创板IPO已问询】2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。
蓝箭电子称，半导体封测行业存在一定周期性，对行业内企业的经营影响较大。受到半导体行业周期性及下游各应用领域供需波动的共同影响，公司的经营业绩近年来呈现一种波动态势。
招股书显示，蓝箭电子本次拟募资5亿元，扣除发行费用后，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。其中，先进半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技术，开展具有高技术附加值半导体产品的生产。
封面图片来源：拍信网