跑分|新消息:台积电带来两则消息,华为或准备转型,支付宝劲敌出现!
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现在的科技市场真的太不太平了 , 近期传出了三则新消息 , 分别是台积电带来两则消息 , 华为或准备转型 , 支付宝劲敌出现!首先来让我们説一下关于台积电的消息 , 自从前段时间 , 台积电、高通等均被曝已向美方递交意见书 , 希望确保对华为的供货之后 , 国内用户对台积电的看法开始发生改变 。 但是 , 近期的台积电却突然官宣了两款新的变动 , 第一点是台积电官宣9月14日后不再对华为供货 , 无法再为其代工 。 也就是说美当时给出了120天的期限 , 9月14日之后台积电就不能继续代工了 , 目前美还没公布到期之后的政策标准 , 台积电这个表态正是基于当前的政策来说的 , 具体还是要等实际的情况 。
【跑分|新消息:台积电带来两则消息,华为或准备转型,支付宝劲敌出现!】
除了第一则消息之外 , 台积电还带来了第二则消息 , 台积电方面透露 , 其3nm制程预计2021年风险量产 , 2022年下半年量产 , 3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升 。 虽然这则消息看起来平平无奇 , 但是台积电宣布在美建设最先进的芯片生产线 , 能够生产5nm的芯片 , 然而却把量产定在2024年 。 但是现在台积电却宣布 , 其在2022年下半年就能生产3nm工艺的芯片 , 由此可见 , 台积电的3nm技术很有可能会留在中国台湾 。
其次就是华为准备转型的消息 , 根据市场消息称 , 华为正准备转型为IDM模式 。 据悉 , 这个“IDM模式”也叫Integrated Device Manufacturing , 整合设备生产模式 , 说得直白一些就是 , 从芯片设计、制造、封装、测试一体化的半导体生产模式 。 说实话 , 这种模式发展的过程是非常艰难的 , 但是一旦成功 , 华为在半导体行业将真正“站起来” , 不再需要看任何人的脸色 。 而且这也是华为目前急需转变的地方 , 毕竟现在的市场压力太大了 , 华为需要快速的发展 , 只有这样才能在科技市场中成功立足 。
最后一则消息来自于支付方面 , 随着移动互联网的发展 , 移动支付已经成为了我们生活中不可或缺的支付方式 。 而在平时出门 , 我们用的支付方式基本上都是支付宝 , 但近期 , 央行正在考虑与美团达成合作并推出数字货币DECP , 央行的数字货币DECP将借助点外卖的这种方式进入大众的视线中 , 试图让普通用户更加能够容易接受数字货币DECP 。 而且央行的数字货币DECP和比特币一样 , 拥有不可复制性、唯一性以及极高的安全性和加密性 , 也就是说 , 一旦DECP成功 , 很有可能成为支付宝的劲敌 。
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