数码科技大爆炸|外媒再放狠话！华为将自建芯片生产工厂：打造中国版的“三星/Intel”( 二 ) 【7月18日讯】相信大家都知道

文章图片
第二：华为正在与一家中国芯片代工企业合作，建设一条完全不含美国技术的，基于12英寸圆晶的45纳米技术的OEM生产线，更重要的是，根据目前国内的半导体材料、设备、技术等现状，最高已经能够实现28nm制程加工工艺，但对于华为而言，依旧还需要很长一段时间，来打造全新的无美企芯片生产线，所以华为目前储备更多的芯片库存，来支持华为海思建设晶圆厂，自建IDM ，补足华为海思芯片的短板，甚至就连EDA工具，华为都将自己筹建团队来解决问题；

文章图片
华为再次踏上了一条“自建晶圆厂”的发展路线，让自己不仅仅能够拥有芯片研发实力，同时也能够具备芯片制造实力，但这条道路注定是充满荆棘和挑战的道路，尤其是在短期内，依旧还无法解决华为目前所遭遇到的“困境；

文章图片
【数码科技大爆炸|外媒再放狠话！华为将自建芯片生产工厂：打造中国版的“三星/Intel”】最后：各位小伙伴们，你们对于华为将自己打造成IDM芯片巨头，让自己能够拥有芯片研发、制造、封测全方位一体的实力，但这在短期之内，依旧还是难以实现，不知道各位小伙伴们，你们是否期待华为能够成功自建“晶圆厂“ ，解决自己所遭遇到“危机”呢？最后，小编也是非常希望华为能度过此次难关，早日突破美帝的技术封锁！欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！