数码科技大爆炸|外媒再放狠话！华为将自建芯片生产工厂：打造中国版的“三星/Intel” 【7月18日讯】相信大家都知道

【7月18日讯】相信大家都知道，最近一段时间，华为也是频频登上网络热搜，当然这也是因为华为不断遭受到断供打压有所联系，其中美商务部在5月份正式下发的“芯片禁令新规” ，更是让华为海思芯片面临“生死存亡”的关键时刻，因为华为海思只具备全球顶尖的芯片设计能力，并不具备芯片制造能力，而这次美国从华为海思半导体的软肋下手，让全球芯片代工企业都不能够继续为华为代工生产芯片产品，尤其是华为麒麟9905G、麒麟820、麒麟985、麒麟1020等高端芯片，均采用了台积电的7nm和5nm芯片制程工艺，但如今在“新规”限制下，台积电也无法继续为华为海思代工生产芯片，这也就意味着，华为或因此而陷入到“无芯可用”的尴尬境地。

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针对目前华为所遭遇到的尴尬局面，华为也只有三条路可选，第一条就是彻底的放弃自研芯片，通过大量购买第三方的芯片产品，依旧能够确保华为业务的正常运转，但这就意味着华为将会彻底的陷入到全新的“技术依赖”层面，后续依旧还有可能继续遭遇到“被卡脖子”的尴尬局面，第二就是寻找其他芯片代工厂商，继续为华为代工生产芯片产品，但从目前顶尖的芯片代工厂商阵营之中，显然也是很难找到能够完全“去美化”的芯片代工厂商；第三，在无法寻找到合适的芯片代工厂商时，华为也可以通过自建芯片生产工厂，以彻底的解决现有的芯片危机。

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确实根据最新的外媒爆料消息确认，华为海思半导体公司虽然遭受到了史上最大的危机，但未来能够应对美帝挑起的科技战，依旧不会考虑缩减规模，反而是继续向全球招聘更多的精英人才，而哈维也正在积极建立相关的核心电子零部件的库存，让华为能够拥有更加充足的时间，打造全新的芯片生产工厂，让华为彻底的成为设计、制造一体的IDM企业，建立起自产自销的纯自主产产业链，或许还有很多网友并不了解“IDM”？其实IDM模式全称就是“IntegratedDeviceManufacture” ，简单点说就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一体的模式，全球能够拥有这种模式的芯片企业极少，总共就只有两三家，其中Intel/三星就是其中的佼佼者，也就是说华为要像三星、Intel那样，最终具备自研芯片生产芯片的能力，而华为海思也将会被打造成中国版的三星， intel；

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而根据知名人士透露，华为海思内部消息也证实了这一点，华为海思表示：“坚定选择绝处逢生式的全产业链模式，进军更多业务板块谋求生存空间！”所以华为正在寻找更好的解决方案，其中转型IMD模式，向三星/Intel看齐，组建自己的非美国技术的芯片生产线，能够让华为自研芯片的量产问题都通过自建的晶圆厂来解决问题，目前华为海思处理器，除了自研麒麟处理器以外，还有自研基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄、人工智能芯片昇腾等，一旦华为能够解决芯片生产问题，那么华为就能够确保自己能够继续生存下去。
但华为所选择的这条发展道路以及华为目前所遭遇到整体形势而言，依旧不容乐观，毕竟华为想要打造出高端芯片生产线，依旧还有很大的难度和挑战，根据目前爆料信息显示：

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第一：华为已经可以组建一条完完全全不依赖美国技术的芯片生产线，但这仅仅只基于8英寸圆晶130nmOEM生产线，整体芯片生产工艺非常低端，虽然可以为华为生产一些低端的芯片，但这并不适用于华为手机、平板等终端产品之上；