长电科技|600亿的封测龙头，背靠中芯国际，脚踏半导体风口，长电科技路在何方？( 二 ) 半导体|中芯国际|净利润

周子学的到来，让长电科技管理更加精细。
业内分析师：“2019年之前，长电科技的管理很混乱，中芯国际管理团队入驻后有了较大改善。其中，中芯国际精简了星科金朋新加坡厂的管理体制，降低了管理费用。 ”
改善星科金朋工厂的财务状况，是长电上一批领导班子渴望却没有做到的事情。
2020年，星科金朋终于实现扭亏为盈。根据长电科技财报，星科金朋净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元。
星科金朋的大幅盈利和半导体行业的发展景气有关。根据国信证券研报，由于国外大客户抢产能下订单，星科金朋SiP（系统级封装）产能利用率，从2019年度的56%直接提升至2020前3季度78% 。
财务上，长电科技通过定增还了高利息债务，降低了星科金朋的财务费用。根据长电科技2020年年报，长电科技实现净利润13.04亿元，较2019年的8866.34万元净利润，增加了12.15亿元，实现指数级增长。
根据万得数据， 2001-2019年的19年间，长电科技累计净利润还亏损了100万元， 2020年的大爆发就像一个全新周期的开始。
高度分工的半导体行业，这两年因为局势动荡，显露出了“一损俱损，一荣俱荣”的特性。
因此，加强设计、制造、封装不同环节的合作和联动，变得越来越重要。
长电科技和中芯国际的业务联动，提高了制造和封测两个环节的协同性。
两家公司联合建厂研发高阶封测技术，长电科技承接中芯国际的封测订单，上下游联合。中芯国际的订单，将提高长电科技的先进封装能力，让长电科技较其他OSAT（外包半导体产品封装和测试）有更多的实践经验。对长电科技管理和发展的话语权，让中芯国际拥有更加稳固的下游封测能力。
总结：
长电科技在半导体集成封装技术和芯片封装技术方面拥有自主的核心技术。公司一直以来积极布局 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场。长电科技应当持续鼓励工程团队提出相关的创意，并将其转化为公司的核心知识产权，为抓住 5G 时代行业快速发展的机遇奠定基础。长电科技具有极强的、持续的创新能力。
【长电科技|600亿的封测龙头，背靠中芯国际，脚踏半导体风口，长电科技路在何方？】长电科技的研发人员占比较高，研发实力雄厚，研发费用投入持续增加，但是占比相对较少，以后需要加大研发投入才能保持持续的创新能力。在专利布局方面，由于半导体芯片的核心技术基本被国外垄断，通过海外PCT专利的布局，长电科技为持续的发展建立了很强的竞争优势。