中年前OPPO副总沈义人：希望国家出面踏踏实实把芯片搞起来！ |oppo|芯片|

最近中芯国际上市，半导体行业成为了大家备受关注的一个领域，而因为华为的事情，芯片也备受关注。而关于芯片领域，其实大家也都知道，很难。最近关于芯片， OPPO前副总沈义人谈到芯片设计制造的时候也表示：难。经过这两年一折腾，真心希望国家能踏踏实实把芯片这个事情搞起来。芯片制造陈烨关乎国家未来，一个台积电就能卡主芯片生产，这是一个很可悲的事情。

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在芯片设计上，华为海思、展讯、OPPO、联发科也都有芯片设计的能力，但是芯片生产只有台积电，而台积电又只能依赖荷兰的ASML的光刻机，而ASML的光刻机主要都依赖于美国技术，芯片设计短期之内其实很难有成效，甚至芯片生产需要的光刻机也需要投入大量的资金和大量的时间，而且需要很长的回报周期，所以沈义人的建议是很不错的。

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半导体领域其实已经不是一家两家企业能够单独去搞定了，甚至举全国之力也都不一定能够搞定。台积电目前是全球顶尖的代工厂，但是依赖荷兰ASML的光刻机，而ASML的光刻机虽然说有很多美国技术，但是这上面还汇集了很多国家的技术，德国、瑞典、日本等等。芯片作为国家战略必备品，国家必然会加大力度的投入，毕竟失去了芯片对于国家来说有着太大的差距。

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芯片设计的企业在国内顶尖的也有好几家，芯片代工其实也有，只不过都不怎么入流，能量产的最顶尖的技术也就10nm工艺，而台积电已经在量产5nm工艺的芯片了，这差距是两代，差距是10年。所以在芯片设计上，需要好好的踏踏实实的研发一番了，只不过需要费电时间了，短时间之内估计很难有很大的成效了。

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芯片领域我们还是不要想着有弯道超车了，能够勉强赶上就已经相当的不错了，虽然说如今华为在芯片设计领域有着非常不错的建树，但是其实也就仅仅在5G通讯方面的芯片设计能力更加突出仅此而已，在芯片设计方面并没有很突出，至少和顶尖的芯片设计企业就还有着不小的差距，华为的麒麟处理器的性能完全就比不上高通的骁龙处理器，更不用说苹果的A系列处理器了，完全就不是对手。

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而芯片代工就不用说了，台积电、Intel、三星，基本都已经在量产5nm芯片了，而且我们中芯国际算是最顶尖的芯片代工厂，这家企业也就仅仅只能够量产10nm芯片，而且仍然依赖美国技术和美国设备，如果给中芯国际10年时间，或许中芯国际能够赶上台积电，但这前提是台积电站在那里不动，当然了芯片领域越到后期越难，之间缩小和台积电的差距也并不是不可能的了。 10nm到7nm其实也就是1年的事情，但是7nm到5nm到今年已经是两年了，所以我们还是有机会追上头部部队的你觉得呢？
【中年前OPPO副总沈义人：希望国家出面踏踏实实把芯片搞起来！】