两年的核心元件储备，IDM是芯片设计，可行性多大两年的核心元件储备

两年的核心元件储备，能否支持到华为实现IDM的梦想？IDM是芯片设计、制造和一条龙的半导体发展模式，英特尔就是该模式的典型代表。而华为海思之前一直是纯粹的IC设计公司。

文章图片
利用其两年的库存来建立华为自己的IDM生产线
据华为顾问公司的一份报告称：华为储备了两年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部门度过这段艰难的时期。这包括海外业务、通讯和机顶盒等产品组件。

文章图片
大量也传出，华为正在寻求建立自己的IDM生产线。这包括：
1、华为已经组装一条完全没有美国技术的基于8英寸晶圆130nm OEM生产线，可以立即为华为生产一些低端芯片。
2、针对12英寸晶圆成熟工艺，正在与一家国内代工厂（非中芯国际）合作，建造一条不包含美国技术的45纳米12英寸OEM生产线。
3、正在努力寻求一条12英寸晶圆的28nm非美化生产线。
这个比较靠谱的地方是，目前能够完全去美化的半导体生产所需的技术、设备、原材料，也只能覆盖到28nm制程工艺。
形势依然严峻
如今的形势下，没有一家公司是胜利者，对于全球供应链来说，在接下来的一年的时间里，都是十分困难的。很多半导体行业相关的企业都十分担心业务能否持续下去。
目前，华为以及其竞争对手、华为生态下上下游厂商的库存和后继生产都令人担忧。虽然最初的目的是孤立华为，如今却演化成了对全球半导体行业造成了严重的影响。

文章图片
转型IDM ，绝对是一个巨大，自建晶圆厂投入极大，华为在这方面缺乏技术和人才积累，而且从投入到实现生产整个周期很长。华为准备好了吗？
当然除了产品线也可以通过自建IDM逐步制造，华为也在考虑采用联发科、Unisoc和高通公司的核心芯片来暂时替代麒麟系列SOC 。
但有个非常好的情况是：在目前严峻的情况下，海思半导体仍在扩大规模，完全没有考虑缩小设计流程，也没有考虑任何缩减规模的迹象。
【两年的核心元件储备，IDM是芯片设计，可行性多大】资金的支持很关键
其实在美国限制政策发生之前，华为一般非常低调，很少对投资或吸引投资产生兴趣，但在经历了两年的生存大考验之后，华为开始转变思维，除了直接采购现有的国内供应商产品外，也开始投资生态内有强关联的项目或企业。
华为如果真的兴建自己的IDM生产线，资金需求量一定很大，不能靠华为一人完成所有的事情。

文章图片
例如，今年7月3日，台积电（TSM.US）宣布将发行139亿台币的无担保公司债，所筹资金将用于新建厂和扩建厂房设备。
据悉，这是该公司今年发行第四期无担保公司债。台积电在2020年上半年已发行600亿台币无担保公司债，在3月已发行240亿台币无担保公司债， 4月初和4月底分别又发行216亿台币和144亿台币公司债，所筹资金主要用于购置晶圆18厂设备。
华为是不是也可以考虑发行企业债的方式，以减轻大规模投入的压力呢？凭借华为的信誉和国内资本的实力，估计缺的就是华为振臂一呼而已。