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【爱集微APP|3”将采用与AirPods Pro类似的SiP设计，郭明錤：“AirPods】图片来源：appleinsider
集微网7月7日消息（文/Wilde） ， 天风国际证券分析师郭明錤在昨天发布的研究报告中指出 ， 苹果的下一代AirPods产品将与AirPodsPro一样采用更复杂的系统级封装芯片解决方案（SiP） 。 AirPods2采用的是表面贴装技术（SMT） 。
郭明錤在研究报告中重申 ， 苹果打算将“AirPods3”过渡到类似于AirPodsPro的设计 ， 此举使2016年首次出现的长齿设计（along-in-the-toothdesign）成为现实 。 而采用SiP技术可能是实现更小型化形式的必要条件 。 与SMT技术相比 ， SiP可以将更多的组件封装到更小的空间中 。
同时 ， 郭明錤也指出 ， SiP供应或将因AirPods3改采SiP方案而自1H21趋于紧张 。 而既有的AirPodPro的SiP相关供货商 ， 包括Amkor、长电科技等都将受益于此 。 此外 ， 将于2021年开始供应用于AirPods的SiP的环旭电子 ， 其AirPods业务有望在2021年为其贡献营收 。
郭明錤还指出 ， 预期AirPods整体出货2021年将同比增长28% ， 低于2020年的65.1% ， 但预计2021年AirPodsPro关键供货商的零部件出货量可望同比强劲增长50%至100% 。 （校对/零叁）

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