『手机壳』日本松下主动向华为示好，表示愿意为华为生产芯片手机壳

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最近，日本松下公司主动向华为示好，表示愿意和华为成立合资公司生产华为需要的芯片。目前很多人对这个合作并不看好，认为松下并不具备给华为生产芯片的能力。他们可能真的低估了松下，实际上松下的核心技术，可能正是华为需要的。
【『手机壳』日本松下主动向华为示好，表示愿意为华为生产芯片】松下早在上世纪50年代就已经进入半导体行业，其半导体业务的销售额曾排名全球前十。松下在半导体行业历史悠久，也具备一定的实力。如果松下和华为能够合作，那么对于华为的技术研发多少都会有帮助，对于华为来说，这的确是个好消息。
很多人不知道，日本半导体曾经打的硅谷都快不行了，后来老美强行打压，跟日本经济一起一蹶不振，但是，底子还是有的，这么多年一直都在布局半导体上游产业，应该说还是有一定能力的。至于能不能满足需求，能不能达到台积电的工艺，就不知道了。不管怎么样，有人出头总比没有的强，至少不是谁都怕那个橘子的。
其实，只要松下有胆量，有独立于美国的技术。根本不用害怕美国，松下幸之助虽然有右倾倾向，但他也是真心想回报中国的，可能也包括悔罪吧，可惜不适应中国式竞争，在中国电器行业的投资会以失败结束，但至少曾经支持了中国经济。中国企业做大后对供应商都是霸王条款，可以任意罚款扣款拖账款，但松下公司的框架协议里特别有一条，有异议可以协商，而不是一霸到底。
说实话，相对于日本，美国才是中国真正的敌人，从二战结束，美国就开始布局针对中国了。而日本，也是被美国打压，发展停滞。若是中国和日本能合作，甚至建立同盟关系。那就真的能和米国扳手腕了。
不过，针对这个合作，也有人不看好，有人觉得：华为不能病急乱投医，松下的芯片技术在8-90年代是牛逼，但是放现在，还停留在128纳米水平，已经是淘汰的技术，而且这么多年没有突破，说明自己也已经到了技术瓶颈，而且ASML当时突破技术瓶颈是采用了不同于松下东芝等厂的技术，当时并不被看好，最后它成功了，日本一众企业遇到技术瓶颈加上美国打压，已经彻底玩不转芯片领域了。