科技俱乐部|Book S发布，对标骁龙8cx：首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy 在去年11月的开发者大会上

在去年11月的开发者大会上，三星宣布了首款搭载英特尔超便携Lakefield处理器的GalaxyBookS ，将和高通的骁龙8cx同场竞技。今天三星官方正式发布了这款新品，主打轻薄办公、Always-Connected ，机身最薄处仅6.2毫米，重量为950g 。

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近年来一直有消息称英特尔即将推出内部代号为Lakefield的芯片堆叠式CPU ，官方称“带IntelHybrid技术的英特尔酷睿处理器” 。对于长期诟病“挤牙膏”的英特尔来说， Lakefield多少显得有点激进，这是一款基于x86、满足超便携移动市场需求的尖端芯片。

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在架构方面， Lakefield是英特尔的首款混合型CPU ，将公司的Atom（Tremont）和酷睿（SunnyCove）CPU核心结合到一个芯片上。这种big-little策略在ARM上已经验证成功，可以在不放弃更高性能的前提下，提供独立的高性能和低功耗内核，最大限度地提高效率。

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【科技俱乐部|Book S发布，对标骁龙8cx：首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy】同时， Lakefield在设计上要比早期的Atom更高效，英特尔的目标是将空闲功耗降低到几毫瓦，这对于可以实现始终连接/始终开机的设备来说是非常必要的，也是破局高通主导的移动市场的重要一环。
Lakefield的另一个新颖之处在于它的结构。这款芯片基于英特尔的Foveros技术，是该公司采用TSV的3D芯片堆叠技术。在Lakefield的案例中，英特尔将芯片基本上分成了3层，层层叠加：14纳米制造的基础I/O芯片，具有USB和音频等功能， 10纳米制造的计算芯片，拥有CPU和GPU核心，最后是DRAM层，使用更传统的封装技术连接在一起。

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这种策略不仅让英特尔将芯片的制造分为多个工艺节点--在计算方面采用最先进的10纳米工艺，而基础芯片则采用高度调整的14纳米节点--而且将芯片的整体占地面积降至最低。 Lakefield的尺寸只有12mm×12mm（和1mm高），使得封装比一美分还小。

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从规格上来看，英特尔版GalaxyBookS和高通版GalaxyBookS基本上没有差别，采用了相同的13.3英寸机身和相同USB-C端口。电池容量也同样为42Wh ，预估英特尔版会采用相同的1080P屏幕。但奇怪的是英特尔机型要比高通机型轻了10g ，重量为950克，而高通机型为960克。

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