芯智讯|投入超480亿美元！美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业( 二 ) 今年

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从上面两项具体法案的内容，我们不难看出，这两项法案主要目的都是为了推动美国本土的芯片产业的技术研发和相关制造项目的落地。
值得注意的是，在今年5月15日，晶圆代工龙头大厂台积电就曾宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。资料显示，该厂或将于2021年开始施工、2024年完成建设，投产后可创造超过1600个高科技人才工作岗位及数千个间接工作岗位。
此外，今年6月23日，另一家晶圆代工大厂格芯也宣布获得美国纽约州附近66英亩的土地，将对其Fab8晶圆厂进行扩建。据了解， Fab8工厂是格芯目前最先进的工厂，可制造14nm及12nm制程工艺的芯片。
如果后续这两项法案成功获批，那么无疑将有助于推动美国本土半导体产业的发展，同时吸引一些美国半导体厂商加大在美国本土的投资。除此之外，美国提出的这两项法案也是为了遏制中国半导体产业的发展。
近年来，中国的半导体产业发展迅猛。在芯片设计领域，以华为海思为代表的芯片设计厂商已经达到了全球领先水平。特别是在5G领域，中国更是领先于美国。在芯片制造领域，目前国内的中芯国际和华虹的14nm工艺也实现了量产。此外，在存储芯片领域，长江存储的64层NANDFlash和长鑫存储的19nmDDR4/LPDDR4也成功量产。
虽然，中国目前在芯片设计、制造等领域发展发展迅速，也取得了一些成功，但是与美国仍有着一定的差距。特别是在EDA软件、半导体设备和材料领域，仍然是中国的薄弱环节，美国拥有很大的领先优势。也正因为如此，在今年5月美国升级对华为的出口管制措施之后，华为芯片设计和芯片制造也陷入了困境。
而为了进一步遏制中国半导体产业追赶美国的势头，美国正在积极的推动美国乃至全球的半导体厂商加大在美国本土的投资，新提出的这两项法案无疑将为美国的这一策略提供更大的助力。
此外，近日美国国防部下属的国防研究与工程现代化局也将该局目前负责监管的11项尖端技术已在优先顺序上进行了调整：微电子位居第一， 5G升至第二，高超声速则下降至第三。由于受新冠肺炎疫情冲击，生物技术的排名升至第四。排名第五至第十一位的分别是：人工智能；自主；网络；定向能；量子科学；全网络化指挥、控制和通信技术；太空。
该局局长马克·刘易斯表示，作出上述调整“并非一朝一夕的决定，而是循序渐进的演进” ，微电子排名第一是因为“当今这个时代的一切都依赖微电子技术” 。
编辑：芯智讯-林子
【芯智讯|投入超480亿美元！美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业】资料来源：EETimes、JamesE.Risch