晶圆|格芯最先进FinFET工艺12LP+大功告成:性能增加20%
作为网友口中的AMD前女友,格芯(Globalfoundries,简称GF,中文名格芯)过去两年一直在积极削减投资,卖掉晶圆厂 。
那么放弃7nm、关停成都工厂等操作所节省下来的资金用到哪了呢?现在答案来说,其最先进的FinFET制程工艺12LP+宣布大功告成,以准备投产 。
【晶圆|格芯最先进FinFET工艺12LP+大功告成:性能增加20%】按照格芯的说法,12LP+相较于12LP,性能增加了20%、规模面积减少了10% 。这些指标的提升,主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等 。
目前,12LP+已经在AI训练芯片领域通过了IP验证,可减少生产成本、创造更大价值 。
另外,格芯也在丰富12nmLP+的IP组合包,目标包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e显存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等 。
据悉,12nmLP+将主要在美国纽约州Malta的Fab8工厂生产,下半年内会有不止一套方案流片 。
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