随着电子产业的蓬勃发展 ， 电子科技不断地演进 ， 电子产品的设计也朝着轻、薄、短、小的趋势发展 。 堆叠芯片成为助力先进集成封装的领先技术 ， 能在增强存储器芯片功能的同时不增大封装体积 。 为了满足不断发展的芯片堆叠要求 ， 更薄的晶圆是必不可少的 ， 因此有效处理和加工厚度较薄的晶圆 ， 比如25-50μm厚度 ， 对于半导体元器件至关重要 。
汉高最新推出的LOCTITEABLESTIKATB100MD8非导电芯片粘接薄膜用于堆叠封装芯片而设计 ， 可帮助制作存储器件 。 这一解决方案可以实现薄型封装 ， 并具有优异的作业性和出色的可靠性 。 在作业性方面 ， 它具有良好的ThermalBudget性能 ， 而且无胶丝 ， 芯片拾取无双芯片现象 ， 另外稳定的晶圆切割和芯片拾取性能 ， 特别适用于薄型大芯片应用 。
针对3D立体堆叠封装的高带宽存储器(HBM) ， 汉高推出的预填充型底填非导电薄膜LOCTITEABLESTIKNCF200系列 ， 为透明的二合一胶膜 ， 极小的溢胶量控制 ， 在TCB制程中可以保护导通凸块 。 支持紧密布局、低高度的铜柱 ， 专为无铅、lowK、小间距、大尺寸薄型倒装芯片设计 。
（校对/holly）

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