惠兴资本：乘风破浪的5G，与隐藏在深海的EMC暗礁( 三 ) 惠兴资本科技资讯前言,惠

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除了材料,代工厂的升级改造也需要针对新的电磁环境做出调整。比如全双工技术(CCFD),就可以在资源不变的情况下,支持2倍数量的设备,保证WiFi传输中的实时性与自动控制,也被看做是5G的关键技术之一。但这需要手机等终端设备的发射机和接收机能够在同一频率同时工作。然而在全双工模式下,如果发射信号和接收信号不正交,发射端产生的干扰比接收到的有用信号要强数十亿倍。如何保证手机在同步收发时不会产生自干扰,就需要极高的干扰消除能力,来解决基站间干扰和终端间干扰,目前仍然没有破解的思路。

再比如5G芯片的封装,随着通信芯片速率不断上升,传统的封装结构在高频率时会出现辐射超标的情况,天线封装一体化等新模式已经在研发当中。

挑战三:新产品开发流程与传统EMC设计的理念错位。

即使上游供应商都准备妥当,到了终端硬件厂商这里,如果在前期产品开发时没有考虑到整体的EMC问题,会出现什么情况?

小则测试时出现问题,需要重新整改或设计,费时费力又费钱;重则不被EMC认证通过,让产品无法顺利问世或走向国际市场。总之,一个“惨”字就对了。

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都说凡事预则立不预则废,为什么如此重要的抗电磁干扰性能就不能规划在前头呢?有业内人士爆料,全国90%以上的电子企业都没有一套EMC设计、验证流程。

一方面是受“拿来主义”思想,将符合标准的供应链元器件进行技术性结合,而对于如何将电磁兼容在产品研发流程中融合并形成规范,没有走心。

更重要的原因是EMC设计是一个系统工程,小到芯片、封装、PCB等终端,大到基站、数据中心、智慧城市等外界电磁环境,任何一方面因素考虑不周就有可能导致产品电磁兼容不佳。

如系统屏蔽如何设计、滤波怎样实现、接地如何系统考虑等等,充满了大大小小的不确定性,也就让EMC设计成为一个十分“工程师个人主义”的工作。不同的硬件设计人员的产品认知、软件操作能力、设计工具、对EMC的理解,都可能指向不同的方案。

比如同样是整机辐射超标,有人可能会改变机身的通风孔设计来加大分流;也有人会从内部着手优化辐射源,二者殊途同归,都能提升整机的EMC性能。既然很难得出“最优解”,自然也就见仁见智地“哲学”起来了。

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而比“缺乏意识”更可怕的现实问题是——缺乏工具。确切的说,是缺少国产化的EDA设计工具。