行业互联网百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目落户南京( 二 ) |

海德半导体智能设备项目，项目总投资4亿元。项目由阁壹工程技术（上海）有限公司投资建设，建设半导体及生物医药用电子级气体纯化器、半导体及面板显示产业用真空泵和气体处理系统生产线。
璟泓电子PCB钻孔及成型项目，项目总投资6000万元，由苏州璟泓电子有限公司投资建设，从事PCB钻孔和成型。
纪涵电子线路板配套项目，项目总投资1.2亿元，由江苏哲纪电子科技有限公司投资建设，从事PCB钻孔和成型，生产滤芯、铣刀。
精瑞泰印制线路板项目，项目总投资3亿元，由深圳精瑞泰电子有限公司投资建设，生产中小批量移动通信、医疗、汽车板。
本周，中国（北京）自由贸易试验区，中国（湖南）自由贸易试验区、浙江自贸试验区扩展区，中国（安徽）自由贸易试验区揭牌。
其中，北京亦庄官方消息显示，落地经开区的中芯北京三期12英寸代工生产线项目成为首批入驻北京自贸试验区签约项目之一。（校对/若冰）