竞争力|立昂微：半导体领先厂商，竞争力突出，业绩持续稳定增长( 二 ) 硅片|竞争力|器件|产品|芯片|产业|国家

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2020年上半年，立昂微营业总收入6.49亿元，同比增长10.47%；净利润0.76亿元，同比下降4.57% 。结合公司上半年度经审阅业绩、在手订单情况以及对下游客户的销售预期，立昂微预计2020年1-9月将实现营业收入93,096.26万元至107,218.36万元左右，同比增长6.74%至22.93%左右；实现归属于母公司股东的净利润10,959.33万元至12,981.55万元左右，同比增长0%至18.45%左右。同时，公司预计2020年全年将实现营业收入122,753.78万元至151,704.64万元左右，同比增长3.01%至27.30%左右；实现归属于母公司股东的净利润13,090.25万元至15,824.82万元左右，同比增长2.12%至23.45%左右。
行业发展环境良好，公司未来前景可期
2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量整体呈现持续上升趋势。如下图：

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而根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调， 2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。据WSTS预测， 2020年至2021年，全球半导体规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为3.3%和6.2% 。如下图：

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自2014年以来，我国半导体硅片市场规模亦呈稳定上升趋势。根据IC Mtia统计， 2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2020年的市场需求将达到201.8亿元， 2014 －2020年的复合增长率为13.96% 。如下图：

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未来在政策支持和国内领先企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距，国产替代化将愈来愈明显，展现较好的增长前景。
而在半导体分立器件领域，其下游应用广泛，应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为全球半导体分立器件的重要增长点，增长稳定前景看好。
近年来，全球分立器件市场销售规模整体保持稳定。根据WSTS统计， 2018年全球半导体分立器件销售额达241.02亿美元，同比增长11.3%；2019年为238.81亿美元，同比略降 0.92% 。根据WSTS预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年将保持稳定增长之势。如下图：

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受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模持续稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计， 2018年我国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2,716亿元，同比增长9.79% ， 2019年半导体分立器件的销售收入为2851.8亿元，同比增长2.13% 。如下图：

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如今随着国产半导体自主的加强、第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，未来3－5年，国内半导体分立器件将迎来一个新的黄金期。