根据外媒报道 ， 台积电在2nm工艺方面取得了重大突破 ， 有望在2023年进入试生产阶段 ， 在2024年进行量产 。

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目前台积电最先进的工艺是首发于iPadAir4上的基于5nm工艺的A14芯片 ， 并在今日宣布3nm芯片目标 ， 将于2022年下半年单月产能达5.5万片 ， 2023年单月提升至10万片 ， 相较于5nm ， 3nm在速度方面提升了15% ， 功耗降低了30% 。
值得注意的是 ， 台积电的2nm工艺采用了多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构 ， 这种架构能解决3nm和5nm中鳍式场效晶体管（FinFET）架构的一些缺陷 ， 台积电也是目前全球首家具备2nm工艺的半导体企业 。

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【ITheat热点科技|目前已取得重大突破，台积电将在24年量产2nm工艺】有消息称 ， 台积电的2nm工艺良品率将在2023年达到90% ， 并在2024年实现量产 。 台积电总裁也在此前的台积电技术论坛上表示 ， 5nm目前正在加速量产 ， 加强版5nm预计在2021年实现量产 ， 3nm将在2022年下半年量产 。

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