硅谷分析狮|5G基站芯片充足，未来数年管够：手机芯片被严重断供，外媒称华为7nm 9月25日消息

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9月25日消息，据韩国媒体报道称，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展。
【硅谷分析狮|5G基站芯片充足，未来数年管够：手机芯片被严重断供，外媒称华为7nm】报道中提到，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，而相较于企业级、运营商业务的影响，华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域，遭遇了最严重的芯片断供。
去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50% ，重量减轻23% ，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
虽然官方尚未披露，但消息人士称，天罡采用台积电7nm工艺打造，而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。
其实在这之前，华为方面曾公开表示，目前ToB业务（基站等）芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。
按照华为的说法，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，面对升级的禁令，他们还在寻找办法，而如果高通能够向其供货的话，他们也是很愿意使用的（如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链）。从9月15日开始，华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片，但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。
事实上，余承东在前不久的发言中也已经表示， 5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限，而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。
华为方面也表示，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。
在这之前，有韩国媒体给出消息称，华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商，由于受到芯片断供的情况， 2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右，换句话说就是，他们仅能生产5000万部智能手机。
华为在2019年出货了2.4亿部智能手机，预计今年的出货量为1.9亿部。 2021年的目标分别相当于这些出货量的21%和26% ，其要面临近80％的断崖式暴跌。
此前当被问及下一代Mate手机何时发布，华为消费者业务CEO余承东表示：“请大家再等一等，一切都会如期而至” 。根据此前入网消息，华为Mate40系列预计包括Mate40、Mate40Pro、Mate40Pro+手机。