放荡的人生|天方夜谭，华为欲攻关光刻机？ASML华裔工程师：没有基础器件导语：9月16日

导语：9月16日，国家科技队中科院正式发声，要将美国技术“卡脖子”的名单变成科研任务清单，加紧聚焦攻关国家关注的重大科技技术领域。随后，任正非率团队就基础关键技术领域的研究问题，正式访问中科院。最近一段时间，任正非团队在访问中科院之前，就先后到了上海交通大学、复旦大学、南京大学和东南大学，谈论的问题依然没有离开基础关键技术的研究和发展。

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对此，不少网友纷纷猜测，华为未来将与国内知名高校和中科院，一同攻关包含EUV光刻机等在内的关键核心技术。
事实上，此前华为余承东在中国信息化百人会2020年峰会上也表示，未来华为将全面扎根突破物理学和材料学方面的基础研究和精密制造。
同时，余承东也呼吁国内半导体产业链重点关注EDA以及IP领域的关键算法领域、IC设计制造与封测领域，还有包含EUV光源、光掩膜、12寸晶圆等在内的生产设备和材料领域。

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余承东也承认，单靠一两个企业是不可能做全中国半导体产业链的各个环节。未来的中国半导体领域需要半导体产业链上大大小小科研单位以及企业的共同努力。
台积电断供华为之后，国内一时间意识到光刻机在半导体产业领域的重要地位。但是，国产光刻机的进度和效果却并不尽如人意。
据报道消息称，上海微电子目前已经有国产90nm光刻机，传闻明年即将突破国产28nm光刻机。而且，倪光南院士也明确表示国内已经有28nm国产光刻机。意味着，国产28nm光刻机已经研发成功！但是，性能良好的国产28nm光刻机何时出炉，只能再等等。

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可以肯定的是，即使是国产28nm光刻机正式亮相，也与ASML的EUV光刻机差距很大。而且在芯片制造方面，台积电已经宣称将在2023年后半年推出2nm芯片，可是国内晶圆厂老大中芯国际于去年才刚刚量产14nm芯片工艺。
这种差距，让我们开始怀疑，国产自主半导体之路到底是否可行？
如今，中国技术和企业在全球半导体技术发展中参与度严重不足。即使我们在芯片材料和封测方面有所突破，可是整体来说，国产半导体领域发展严重滞后。不少人开始发问，什么时候大陆的企业能够追上甚至超越类似台积电这种半导体领域巨头？十年，还是二十年？

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【放荡的人生|天方夜谭，华为欲攻关光刻机？ASML华裔工程师：没有基础器件】据芯智讯消息称，近日一名自称ASML华裔工程师的网友对于中国半导体领域发展谈出自己看法。 ASML华裔工程师表示， “自己是从事最新EUV光刻机生产研究，对于生产出光刻机来说，如何用好光刻机也是一件非常复杂的事情。 ”
ASML华裔工程师认为， “如果台积电是拥有十艘十万吨级核动力航母的美国海军，那么，中国芯片制造就是未配备辽宁舰的中国海军。 “
他还表示， ”作为美元霸权的衍生品EUV光刻机，美国想要造出也得至少需要5年，起步晚的中国就是短时间造不出来。对于没有基础器件的中国，想造出EUV光刻机，简直是天方夜谭！“

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限制中国科学技术的发展并不是这几年才开始，一直都存在。但是，我们依然能够在一些关键技术领域突破国外的限制。可是，经历了几十年的科学技术发展，中国在航空发动机、芯片制造、精密制造等领域依然是进展平平。