芯片|如果芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪儿，是否会往更小发展半导体|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片
如果芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪儿，是否会往更小发展？不一定，其实就现在也不是所有芯片都最求最小线宽的。比如电源功率芯片采用SIC ，氮化镓等三代半导体，做高频器件。未来芯片会更多样，性能要求也会更多样。软硬一体化的设计也会更多地出现。比如，会计的电脑更多考虑整数运算，科学计算或者工程运算啥的，需要更高的浮点运算精度，游戏和三位设计更加考研图形计算能力， AI训练对算力的要求也更不同。

另外IOT设备，对算力要求不高，更多对通信，功耗，价格敏感。随着市场规模的扩大，每一个细分市场都会更加专业。比如手机soc ，在工艺不能提升的情况下，可能就会有拍照soc和游戏soc的区分。拍照soc可能ISP做得特别大，对应手机摄像头会更高级，游戏soc会把GPU做得更大。然后，工艺不能提升，软件其实还有很大提升空间。比如安卓的虚拟机优化， Linux内核优化。甚至以前基本很难实现的指令集优化，在摩尔定律停滞后会逐渐出现解决方案。
不断提高半导体的制程技术，基于两个因素：1、单位面积容纳更多的晶体管， 2、容纳更多的晶体管，制程越高，芯片的散性就越好。实际上在7nm以前，还有一个因素，就是性价比的问题，但是由于新制程研发和生产投入越来越大，提高新制程越来越不具备性价比。半导体制程达到5nm时，其实已经接近硅基材料的极限，再上一步，到达3nm ，我个人认为投入巨资研发代价是非常具大的，生产出来的芯片，还具不具备市场推广价值都很值得怀疑。
所以，半导体再往下的发展，已经不可能按原有的技术路线去发展，而且在今天我们可以看到新的技术路线苗头。比如：新材料的引用，比如用碳基材料代替硅基，碳基材料相比现有的硅基材料，有很多优点，其中有一点，就原子间的间隔比硅基材料大，所以，哪怕是用老一点的半导体制程技术，也可取得比较好的性能。对于我国最关键的是，我国在碳基材料方面的研究几乎与国外同步，未来我国企业使用碳基材料不像现在受制于美日。
【芯片|如果芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪儿，是否会往更小发展】据说在5年内，以碳化硅为代表的碳基材料，能被大规模应用。互联网半导体新的发展趋势，对于半导体的发展将产生严重的影响。 5G的运用使物联网成为了一种必然，物联网的发展，必然导致云计算的加强和运用，终端，比如手机芯片的性能，就被很大程度弱化。比如，我们现在买华为手机，一提到华为想到的就是麒麟990芯片，我们现在买手机首先想到的是要有一颗强大芯片，是因为，不论打游戏还是照相，这些数据都是由手机芯片处理。
但是，如果所有数据是由互联网的云服务器处理，而手机芯片充当的，只是一个传输数据和显示投屏的作用，那么对于手机的芯片的性能要求，就没有那么高。在今天的手机，也许需要一个强大芯片，考虑到散热问题，可能需要更高的制程，但是在5G物联网时代，手机芯片的性能要求没么高，芯片的散热问题，不是那么大的突出，老一代的半导体制程技术，就可以有继续使用。网络上有一句话说得好“战胜康师傅的不是更好的康师傅，而是快递小哥” ，所以，考虑这类问题，不要在原有的技术路线上考虑。