_本文原题为：仕佳光子：光芯片龙头打破垄断全球市占率54%排名第一
科技股终于在沉寂了半年多之后开始企稳 ， 并逐步反弹 。 后边还有科创50的四只基金发售 ， 预计总规模上限完成认购 ， 200亿元人民币 。
一方面是股价的持续调整 ， 另一方面是核心公司中报业绩的不断提升 ， 再加上虎视眈眈的外部资金时刻准备 ， 即便不会V型反转 ， 作为战略要地的科技类核心资产也是中长期持续关注的必要资产 。 今天带来的是一家光芯片次新股：仕佳光子（688313）
仕佳光子（688313）：
仕佳光子成立于2010年10月26日 ， 主营为光芯片及器件（主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器 ， 其他器件）、室内光缆和线缆材料三大板块 。 主要应用于光纤入户、数据中心、4G/5G基站及骨干网和城域网等 。 其中 ， 光芯片及器件是公司核心优势业务 ， 也是公司主要战略发展方向 。
【勇势之志|全球市占率54%排名第一，仕佳光子：光芯片龙头打破垄断】公司聚焦光通信行业 ， 掌握自主芯片的核心技术 ， 凭借在PLC和AWG光芯片的突破成为国内无源光芯片领导者 ， 有源光芯片也加速拓展 。 公司系统建立了业界稀缺的覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系 ， 应用于多款光芯片开发 ， 突破一系列关键技术 。 成功实现部分光芯片"进口-国产替代-出口"的突破 ， 是核心部件国产化的典型代表 。
公司是全球最大PLC分路器芯片制造商 ， 全球市占率第一 ， 达到53.92% ， 具备全系列20余种芯片量产能力 ， 量产良率98%以上 。

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具体来看 ， AWG芯片系列已与多个国内外大型厂商合作 。 DFB芯片具备完整工艺及核心技术 ， 尚处于导入阶段 ， 但已成为国内少数掌握全产业链DFB激光器芯片的企业 。 光纤光缆业务起步较早 ， 收购和光同诚进一步布局光纤连接器业务 。
核心竞争优势：
产品矩阵：确立单一芯片龙头地位 ， 向有源延伸增强造血能力
研发团队：背靠中科院自主芯片研发 ， 产品不断推陈出新
商业模式：IDM模式控费提效 ， 建造公司护城河
客户资源：打入重点客户产业链 ， 技术迭代加速
精选一股：业绩上前期严重超跌 ， 典型低位低价低估值 。 底部筹码高度集中并且没有套牢盘 。 中报净利润增加近5倍 ， 目前已经放量突破周期性平台压力 ， 量价齐升 ， 这周就是建仓最佳时机！预计涨幅70%以上 ， 接下来就坐等起飞
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中科院半导体所参股顶尖研发资源加持
公司控股股东为郑州仕佳 ， 持有公司股份24.86% ， 实际控制人为葛海泉 ， 合计持有公司32.26%的股份 。 鹤壁经投、河南创投、中科院半导体所和中原投资为国有股东 ， 河南省国资和中科院入股使得公司在资金和科研资源方面所获支持巨大 。
公司主要高管和核心技术人员具备强大的科研背景 ， 吴远大、钟飞和朱洪亮等核心技术人员均来自中科院 ， 同时公司根据自身研发需求与中科院半导体所自2010年在PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片及相关封装技术研发项目方面展开技术合作 ， 向公司委派专家顾问 ， 专家顾问与公司签署兼职协议并长期在公司现场提供技术支持服务 。 公司依托中科院顶尖科研资源 ， 保持技术研发的前瞻性 ， 同时具备晶圆生产管理经验的资深专家 ， 保证IDM模式的有效性 。